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激光精密切割陶瓷基片
激光精密切割陶瓷基片的用途:
可以用于5C产品、LED、化工、航空航天行业的氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化铍等陶瓷材料的切割、钻孔、划线。
激光精密切割陶瓷基片的优势:
1.激光切割切口细窄,切缝两边平行且与表面垂直,精度可达±0.01mm;
2.切割表面光洁美观,表面粗糙度只有几十微米,甚至无需后续处理,零部件可直接使用;
3.材料经过激光切割后,热影响区很小,并且工件变形小,切割精度高;
4.切割效率高,速度快,切割速度可达到1200mm/min;
5.非接触式切割,激光切割时割炬与工件无接触,不存在工具的磨损;
陶瓷基片应用领域:厚膜电路,陶瓷金属氧化,臭氧发生片,高档音箱,LED灯饰照明,电子绝缘器件,太阳能新能源等行业。
特点:1.具有高机械强度、高体积电阻率、良好的电绝缘性能,被广泛用作结构部件。
2.具有重量轻密度高、耐磨性好抗氧化等特性。
3.耐磨性优良、耐高温及防磁性。
4.优良的隔热性能、热膨胀系数接近于钢等优点。
公司激光加工设备针对各种材质:金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
梁经理
品牌 | 其他品牌 |
材质 | 玻璃,钛合金,铸铜,铸铁,铸铝,铸钢,陶瓷,塑料,石墨,铝合金,衬氟,不锈钢,碳钢,其他 |
性能 | 其他 |
驱动方式 | 其他 |
适用领域 | 船舶行业,液氯行业,化工行业,医药行业,冶金行业,电力行业,石油行业,造纸行业,食品行业,水利行业,其他,城建行业,机械行业,环保行业,水电/火电,制药行业,水处理,天然气,矿业,核电行业,消防,供热 |
规格 | 35*250mm |
产地 | 国产 |
加工定制 | 是 |