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定制加工 陶瓷基板激光精密切割 来图来样定制加工 离心机

具体成交价以合同协议为准

2022-10-05天津市
型号
定制加工
参数
产地:国产 加工定制:是
天津华诺普锐斯科技有限公司

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激光切割,狭缝切割,金属管精密切割打孔,金属板精密切割,激光打孔,微孔小孔加工,细孔加工,群孔加工,精密焊接,激光焊接
产品简介
公司针对石英玻璃、金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料以及各种硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、异型加工激光精密切割打孔
详细信息

陶瓷基板激光精密切割  来图来样定制加工

加工厚度:≦3mm     精度:±0.02mm

加工材质:氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化硅陶瓷等

陶瓷基板结构致密,并且具有一定的脆性,普通机械方式尽管可以加工,但是在加工过程中存在应力,尤其针对一些厚度很薄的陶瓷片,极易产生碎裂。这使得陶瓷基板的加工成为了广泛应用的难点。

激光作为一种柔性加工方法,在陶瓷基板加工工艺上展示出了非凡的能力。以下,以微电子应用陶瓷电路基板的切割和钻孔为例做详细说明。

微电子行业中,传统工艺均使用PCB作为电路基底。但是,随着行业的发展,越来越多的客户要求其微电子产品具备更加稳定的性能,包括机械结构的稳定性,电路的绝缘性能等等。因此陶瓷材料收到了越来越多的应用。目前主流的陶瓷材料是氧化铝和氮化铝,材料的主流厚度小于2mm。

为了实现更加复杂的电路设计,客户普遍要求双面设计电路,并且通过导通孔灌注银浆或溅镀金属后形成上下面的导通。同时,为了满足外部封装的需求,电路元器件的外形也有各种变化,包括一些圆角或者其他异性。对于这样的产品设计,机械加工的方法非常困难。哪怕能够加工,其良品率也是非常之低。而广泛引用的金属加工的化学蚀刻方法或者电火花加工方法,也因为陶瓷*的物理化学性能而无法得到应用。对此,激光的无接触式加工能够大大提高陶瓷激光加工的可行性及加工的良率。

梁经理

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产品参数

产地 国产
加工定制
提示

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