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Besil 8230-1 电源模块灌封胶双组份硅胶

具体成交价以合同协议为准

2020-12-10上海
型号
Besil 8230-1
参数
产地:国产 加工定制:是
上海拜高高分子材料有限公司

免费会员 生产厂家

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有机硅、环氧树脂、聚氨酯及其杂化交联的电子工业胶黏剂和灌封材料
产品简介
电源模块灌封胶双组份硅胶
Besil 8230 A/B 是一种双组分有机硅导热灌封胶,经混合后具有很好的流动性,操作时间可根据温度调整,室温可深层固化,适用各种散热耐温元件的灌封保护,*符合欧盟ROHS指令以及SVHC 、REACH要求。
详细信息

电源模块灌封胶双组份硅胶 电源模块灌封胶双组份硅胶

8230

产品特性及用途:

Besil 8230 A/B 是一种双组分有机硅导热灌封胶,经混合后具有很好的流动性,操作时间可根据温度调整,室温可深层固化,适用各种散热耐温元件的灌封保护,*符合欧盟ROHS指令以及SVHC 、REACH要求。

基本性能

双组分加成型硅橡胶

1:1混合比例

低硬化收缩率

优异的高温电绝缘性、稳性定

良好的防水防潮性

优异的阻燃性 UL No:E340199

应用领域

汽车电子、模块、LED电源驱动模组、太阳能组件接线盒、电动车充电柱模块、锂电池组、电容组、感线圈、逆变电源

硬化前特性

测试项目

测试标准

A组分

B组分

外观

目测

or黑色粘稠液体

白色粘稠液体

粘度,cps , 25

GB/T 10247-2008

3500±500

3500±500

比重,g/cm3, 25

GB/T   15223-1994

1.55±0.05

1.55±0.05

混合比

质量比

AB = 100100

混合后粘度,cps , 25

GB/T   10247-2008

3500±500

混合后操作时间

GB/T   10247-2008

60±10

硬化条件

GB/T   10247-2008

25/4 hr80/ 30mins

固化后特性

硬化物外观

目测

白色or灰黑色弹性体

硬度, Shore A

GB/T 531-2008

55±5

导热系数,W/mK

GB/T   10297-1998

0. 80

线性膨胀系数,K-1ppm

HGT   2625-1994

300

介电强度,kV/mm, 25

GB/T   1695-2005

20

体积电阻,DC 500VΩ·CM

GB/T   1692-92

1.1×1015

损耗因素(1 MHz)

GB/T   1693-2007

0.009

介电常数(1 MHz)

GB/T   1693-2007

3.00

温度范围,

GBT   20028-2005

- 60200

耐燃性

UL-94

V-0

PS: 操作时间及固化时间是以配胶量100g来测试的。 固化状态所有数据都在25℃、55%RH条件下胶固化7天后测定所得。

操作使用说明

1、施胶之前将A、B组分在各自包装中搅拌均匀,这是因为胶料在贮存过程中,其中的填料可能会 

部分沉降。 

2、将A、B组分按1:1的比例称量,混合均匀,直接注入需灌封保护的元器件(或模块)中。顺着器壁的一边慢慢注入,可减少气泡的产生。

3、将灌封好的元件静置,让其自行排泡,气泡基本消失后可加温固化,亦可直接在室温条件下固 化,大约需要4hr。 

4、需要定量灌胶的灌封设备请咨询我公司市场部。

注意事项

1、对混合后A/B组分真空脱泡可提高硬化产品性能

2、A、B组分取用后应密封保存

3、温度过低会导致固化速度偏慢,温度过高会导致固化速度偏快,建议车间恒温

4、BeSil 8230与含硫、胺、有机锡、不饱和烃类增塑剂等材料接触会难以硬化,常见物质有松香、天然橡胶,使用前须先测试。

包装规格

Besil 8230W白色有机硅导热灌封胶

  A组分:10 kg/塑料桶

  B组分:10kg/塑料桶

Besil 8230黑色有机硅导热灌封胶

  A组分:10 kg/塑料桶

  B组分:10kg/塑料桶

储存及运输

本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存,在25℃以下贮存期为1年。

此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输,小心在运输过程中泄漏。

超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

贮存过程中可能产生少许沉降分层,搅拌均匀后使用不影响性能。

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产品参数

产地 国产
加工定制
提示

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