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产品品牌：德国HBM重量传感器，HBM重量传感器

利用应变电阻式工作原理，采用硅-蓝宝石作为半导体敏感元件，具有的计量特性。   

蓝宝石系由单晶体绝缘体元素组成，不会发生滞后、疲劳和蠕变现象；蓝宝石比硅要坚固，硬度更高，不怕形变；蓝宝石有着非常好的弹性和绝缘特性（1000   OC以内），因此，利用硅-蓝宝石制造的半导体敏感元件，对温度变化不敏感，即使在高温条件下，也有着很好的工作特性；蓝宝石的抗辐射特性*；另外，硅   -蓝宝石半导体敏感元件，无p-n漂移，因此，从根本上简化了制造工艺，提高了重复性，确保了高成品率。

用硅-蓝宝石半导体敏感元件制造的压力传感器和变送器，可在恶劣的工作条件下正常工作，并且可靠性高、精度好、温度误差极小、性价比高。   

表压压力传感器和变送器由双膜片构成：钛合金测量膜片和钛合金接收膜片。印刷有异质外延性应变灵敏电桥电路的蓝宝石薄片，被焊接在钛合金测量膜片上。被测压力传送到接收膜片上（接收膜片与测量膜片之间用拉杆坚固的连接在一起）。在压力的作用下，钛合金接收膜片产生形变，该形变被硅-蓝宝石敏感元件感知后，其电桥输出会发生变化，变化的幅度与被测压力成正比。   

德国HBM传感器其它型号种类

RTN0.05/15T 1-S40AC3/200Kg 1-W1/5MM-T位移传感器

RTN0.05/22T 1-S40AC3/500Kg 1-MVD2510 放大器

RTN0.05/33T 1-S40AC3/1T

RTN0.05/47T 1-S40AC3/2T

RTN0.05/68T 1-S40AC3/3T

RTN C3/1T 1-S40AC3/5T

RTN C3/2.2T 1-SSCD1/550KG

RTN C3/4.7T 1-U2A/100Kg

RTN C3/10T 1-U2A/200Kg

RTN C3/15T 1-U2A/500Kg

德国hbm重量传感器 相关信息

一、是开发新材料、新工艺和开发新型传感器;

半导体材料在敏感技术中占有较大的技术优势，半导体传感器小仅灵敏度高、响应速度快、体积小、质量轻，且便于实现集成化，在今后的一个时期，仍占有卞要地位。以一定化学成分组成、经过成型及烧结的功能陶瓷材料，其大的特点是耐热性，在敏感技术发展中具有很大的潜力。此外，采用功能金属、功能有机聚合物、非晶态材料、固体材料、薄膜材料等，都可进一步提高传感器的产品质量及降低生产成本。

二、是实现传感器的多功能、高精度、集成化和智能化;

 将半导体的精密细微加工技术应用在传感器的制造中，可*地提高传感器的性能指标，并为传感器的集成化、超小型化提供了技术支撑。

三、是通过传感器与其它学科的交叉整合，实现无线网络化。

随着人们对自然的认识深化，会小断发现一些新的物理效应、化学效应、生物物效应等。利用这此新的效应可开发出相应的新型传感器，从而为提高传感器性能和拓展传感器的应用范围提供新的可能。

B6G-C3-300Kg-3G6 BM14D-C2-50t-20B H8Q-C3-2000Kg-3B

B6G-C3-500Kg-3G6 BM14D-C2-60t-20B H9N-N10-25K-9B

B6G-C3-600Kg-3G6 BM14D-C2-100t-20B H9N-N10-40K-9B

B6N-C3-7Kg-1B BM14G4-C3-10t-18B H9N-N10-50K-9B

B6N-C3-15Kg-1B BM14G4-C3-20t-18B H9N-N10-60K-9B

B6N-C3-20Kg-1B BM14G4-C3-30t-18B H9N-N10-75K-9B

C2B1B-1T-C3 CWV1-5T U2S1-200K-C3 C2G1-35K-A-C6

C2B1B-2T-C3 CWV1-10T U2S1-250K-C3 C2G1-50K-A-C6

CBE1-10K-C3 CWV1-20T U2S1-500K-C3 U2D1-6K-C3

CBE1-20K-C3 CWV1-50T U2S1-1T-C3 U2D1-10K-C3

CBE1-50K-C3 CWV1-100T U2S1-2T-C3 U2D1-15K-C3

CBE1-100K-C3 CBC1-5K T3B1-20K U2D1-20K-C3

德国hbm重量传感器 工作原理

从以上列举的两个例子可以清楚看到，汽车发展对汽车电子的一些基本要求：
1．电子操控系统的动作必须快速、正确、可靠。传感器（+调理电路）+微处理器，然后再通过微处理器（+功率放大电路）+执行器的技术途径已经不再能满足现代汽车的要求，需要通过硬件集成、直接交换数据和简化电路，并提高智能化程度来确保控制单元动作的正确性、可靠性和适时性。
2．现在几乎所有的汽车的机械结构部件都已受电子装置控制，但汽车车体内的空间有限，构件系统的空间更是极其有限。理想的情况当然是，电子控制单元应与受控制部件紧密结合，形成一个整体。因此器件和电路的微型化、集成化是不可回避的道路。
3．电子控制单元必须具有足够的智能化程度。以安全气囊为例，它在关键时刻必须要能及时、正确地瞬时打开，但在*多数时间内气囊是处在待命状态，因此安全气囊的ECU必须具有自检、自维护能力，不断确认气囊系统的可正常运作的可HM8-C3-1.0T-4B7-A

HM8-C3-1T-4B7-AHM8-C3-1.0t-6.5B6

HM8-C3-2.0t-6.5B6HM8-C3-5.0t-6.5B6

HM8-C3-10t-6.5B6CBE1-10K

CMM1-100KCMM1-500K

CMM1-1TCMM1-2T

UMM1-50KUMM1-50kg

UMM1-2TU3B1-200K-B

U3S1-200kU2D1-50KG

CBE1-100KU3B1-100K-B

CBE1-20KHM8C-C3-1.0t-4B

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dhm9bd10-C3-40t-12b3-a L6N-C3-40KG-3B6

L6N-C3-100KG-3B6L6N-C3-100KG

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