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产品品牌：德国HBM称重传感器，HBM称重传感器

这是一种非智能型传感器莫属的情况，因为CCD阵列中每个硅单元由光转换成的电信号极弱，必须直接和及时移位寄存、并处理转换成标准的图像格式信号。还有更复杂一些的，在中、高档长焦距（IOX）光学放大数码相机和摄像机上装备的电子和光学防抖系统，特别是产品中的真正光学防抖系统。它的核心是双轴向或3轴向的微加速度计或微陀螺仪，通过它监测机身的抖动，并换算成镜头的各轴向位移量，进而驱动镜头中可变角度透镜的移动，使光学系统的折射光路保持稳定。

微系统（Microsystem）和MEMS（微机电系统）-由微传感器、微电子学电路（信号处理、控制电路、通信接品等）和微执行器构成一个三级级统、集成在一个芯片上的器件称之为微系统。如果其中拥有机械联动或机械执行机构等微机械部件的器械则称之为MEMS。

MEMS芯片的左侧给出的是制备MEMS芯片需要的基本工艺技术。它的右侧则为主要应用领域列举。很明显，MEMS的好解决方案也是选用与硅工艺兼容的材料及物理效应、设计理念和工艺流程，也即采用常规标准的CMOS工艺与二维、三维微细加工技术相结合的方法，其中也包括微机械结构件的制作。

德国HBM传感器其它型号种类

Z6FD1/5Kg PW18C3/5Kg HLCB/ZFP/1.76t

Z6FC3/5Kg PW18C3/10Kg HLCB/ZFP/4.4t

Z6FD1/1T PW18C3/20Kg HLCB/ZZAK/1.76t

Z6FC3/1T PW18C3/50Kg HLCB/ZDP/1.76

Z7AD1/0.5T PW18C3/75Kg HLCB/1.76t/ZEL

Z7AC3/1T PW18C3/H1/5Kg HLCB/1.76t/ZELR

Z7AC3/2T PW18C3/H1/10Kg HLCB/4.4t/ZEL

Z7AC3/5T PW18C3/H1/20Kg HLCB/10t/ZEL

Z7AC3/10T PW18C3/H1/50Kg HLCB/PCX/1.76SET

HLCB1D1/10t PW18C3/H1/75Kg HLCB/ZPU/1.76T

德国hbm接线盒相关信息

汽车动力系统中智能传感器的研究发展较早，传感器在汽车动力系统的应用技术也比较成熟，汽车动力系统包括引擎控制、传送控制、电子油门控制、点火系统等。这些分系统中都离不开传感器，它们的电子操控系统的动作必须快速、正确、可靠，并且，汽车车体内的空间有限，构建系统的空间更是有限，快速可靠、精度高、体积小的智能传感器是优先选择之一。其中，智能微加速度传感器、智能硅压力传感器、力和力矩传感器等已在汽车动力系统中广泛应用。

2在汽车安全行驶系统的应用

汽车安全行驶是汽车行驶的首要条件，稳定可靠功能齐全的安全检测系统*，ABS控制、牵引控制、气囊控制、电动转向系统、车间距离自动控制、加速度、陀螺、摄像机、雷达等系统都属于汽车安全行驶系统。如：气囊控制，安全气囊触发系统用微加速或微惯性20%EP CCP1-50K DC002-20T U3B1-50K-B U3C1-10K-B

CCP1-100K DC002-25T U3B1-100K-B U3C1-20K-B

CCP1-200K DC002-30T U3B1-200K-B U3C1-50K-B

CCP1-300K DC002-40T U3B1-500K-B U3C1-100K-B

CCP1-500K U3B1-1T-B

B8Q-C3-2000Kg-3B BM24R-130Kg-C3-3B HM8-C3-25t-6.5B6

B9C-C3-5K-9B BM24R-280Kg-C3-3B HM8-C3-30t-6.5B6

B9C-C3-10K-9B BM24R-250Kg-C3-3B HM8C-C3-500kg-4B

B9C-C3-15K-9B BM24R-500Kg-C3-3B HM8C-C3-1t-4B

B9C-C3-20K-9B BM24R-1t-C3-3B HM8C-C3-1.5t-4B

B9C-C3-30K-9B BM24R-2t-C3-3B HM8C-C3-2t-4B

B9C-C3-40K-9B BM24R-3.5t-C3-3B HM8C-C3-3t-6B

XK3190-T12EKR-50KR-75KR-100KR-150KR-200KDW-10-V1

KDW-15-V1KDW-25-V1KDW-50-V1

工作原理

微传感器不是传统传感器简单的物理缩小的产物，而是基于半导体工艺技术的新一代器件：应用新的工作机制和物化效应，采用与标准半导体工艺兼容的材料，用微细加工技术制备的。因此有时也称为硅传感器。可以用类似的定义和技术特征类推描述微执行器和微变送器。

它由两块芯片组成，一是具有自检测能力的加速度计单元（微加速度传感器），另一块则是微传感器与微处理器（MCU）间的接口电路和MCU。这是一种较早期（1996年前后）的，但已相当实用的器件，可用于汽车的自动制动和悬挂系统中，并且因微加速度计具有自检能力，还可用于安全气囊。从此例中可以清楚看到，微传感器的优势不仅是体积的缩小，更在于能方便地与集成电路组合和规模生产。应该指的是，采用这种两片的解决方案可以缩短设计周期、降低开发前期小批量试产的成本。但对实际应用和市场来说，单芯片的解决方案显然更可取，生产成本更低，应用价值更高。

BM3-C3-50Kg-6B H3-C3-600kg-3B BM8H-C3-5t-6B

BM3-C3-100Kg-6B H3-C3-1t-3B BM8H-c3-1.0t-6b6-a1

BM3-C3-150Kg-6B H3-C3-1.5t-3B BM8H-c3-2.0t-6b6-a1

BM3-C3-200Kg-6B H3-C3-15t-6B HM9B-C3-10t-12B

BM3-C3-250Kg-6B H3-C3-20t-6B HM9B-C3-20t-12B

65088S-100K-1000 65088-25Klb 60050-25lb

65088S-200K-1000 65088-50Klb 60050-50lb

60001A50-1177 65088-100Klb 60050-100lb

65023S-4K-5113 65088-200Klb 60050-150lb

60001A20K-1177 65088-10t 60050-200lb