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TKZ-10S数显陶瓷砖抗折试验机

一、概述

     数显陶瓷砖抗折试验机（以下简称抗折机）采用三点弯曲梁试验，以测得的抗弯强度来反映材料的力学性能。主要用来测量陶瓷砖、瓦等材料的抗弯强度，尤其适合作大规格、高强度的陶瓷砖的弯曲强度试验，也可用于大理石板、玻璃板等脆性非金属材料板材的弯曲强度测定。本机符合GB/T3810.4—2016《陶瓷砖试验方法—第4部分：断裂模数和破坏强度的测定》和国际标准ISO 10545-4:1995《陶瓷砖—第4部分：断裂模数与破坏强度的测定方法》中对试验设备的要求。本机具有操作简便、加载平稳、测量精度高、读数直观等优点，是研究有关材料强度的较先进的检测手段。

二、主要技术参数

1.     较大试验力：10000N

2.     工作台行程：≤70mm

3.     支承辊、压刀辊半径R=15mm（外面包有5mm厚橡胶）

4.     两支承辊间距70～1000mm

5.     电源：50Hz  AC 220V±10%

6.     外形尺寸：130×60×145(cm)（长*宽*高）

三、结构简述

     抗折试验机是由主机及数显测力 两部分所组成。

     主机包括加载系统（通过电机带动同步带同步轮）、底座、工作台、支承辊、压辊、立柱、传感器。两个支承辊中，一个可绕自身轴线转动，另一个可绕支点上下微量摆动；上压辊也能绕支点上下微量摆动。各辊工作面均包有5mm厚的硬橡胶层。

  数显测力部分由高精度拉压传感器及数显控制器组成。该部分采用了电子测力系统，并用数字显示测试结果，具有校准、峰值保持、清零等功能。

四、工作原理：

    陶瓷砖瓦及其它脆性材料作三点弯曲试验时，如试验力大于或等于某试样的极限值时，就会突然断裂。根据试验断裂时的最大载荷F，用下式可计算出砖的断裂模数。

          3FL

  σ=————     MPa

          2bh2

式中：σ——断裂模数，MPa

F——试样断裂时的最大载荷，N

L——支点距离，mm

b——试样宽度，mm

h——试样断裂面最小厚度，mm

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