KH.1-20IA型电镀层电解膜厚测试仪
一、系统结构示意图
面板结构示意图
主要零部件结构示意图
二 概 述
KH.1-20IA电镀层电解膜厚测试仪是一代的金属镀层电解测厚仪，该仪器是根据电化学中的库仑定理（Q＝nF）与现代微电脑技术结合的产物，具有结构*，性能稳定可靠，功能齐全的特点。对多数非合金型金属镀层厚度的测定适用，是标准中*的一种镀层测厚方法—库仑法类仪器。使用本仪器还可以帮助用户找到适合不同要求的*电镀工艺，是有关成品厂及电镀厂*的仪器。
KH.1-20IA电镀层电解膜厚测试仪三 技术参数
测量品种范围：（注一）
镍（0）；铬（1）；铜（2）；锌（3）；镉（4）；锡（5）；铟（6）；银（7）； 金（9）；锌合金镀铜（10）。
测量厚度范围：
0.2～40µm （注二）
准确度：
±10% +1个字
复现精度：
不大于5% +1个字
多层镍电位差测量范围（针对含电位差测量功能的仪器）：
-100mv～+400mv
电位差测量精度（针对含电位差测量功能的仪器）：
满度值的±5%；读数误差±5mv
橡皮垫圈测量孔径：（注三）
Ø1.7 mm；Ø2.5mm二种
供电电源：
A.C220±10%v； 0.7A； 50HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。
使用环境：
温度：10～40℃；相对湿度：不大于85%；要求周围无强腐蚀性气体、
无高粉尘和强磁场干扰。
主机重量及外形尺寸：
主机重量：3kg；外形尺寸：300×400×170mm （长×宽×高）
注一：品种后括号内的数字是品种按键代码。除所列品种外，如有特殊品种，请致电本公司售后服务部。
注二：0.2～40µm为准确度考核范围，实际可测范围为0.03～99.99µm。
注三：本仪器备有各种细微零件的测量手段，如有需要请致电本公司售后服务部。
KH.1-20IA电镀层电解膜厚测试仪四 测量操作
（一）仪器联接
接上交流220V电源线。把电源插头插入质量优良的电源插座上。
2.连接恒流电缆线插头，注意对准插头上的缺口，要插到底。
3.按照示意图（见*页）组装有机测量支架和空气搅拌器。
（二）待测工件处理：
选择比较平整的面作为测量面，用绘图橡皮清洁测量面，去除油迹。测量镀锌层时尤其要用粗橡皮（擦钢笔的橡皮），沾了测锌电解液来擦除钝化层。
下降橡皮垫圈压住测量面，压力的大小以电解液不渗漏，橡皮垫圈不变形为准。
注入电解液，并随即用吸管吹去电解池底部的气泡，有气泡会阻断电流通过，导致仪器发出间歇报警声。
放入气体搅拌头。（注：测铬时不需放入）
恒流电缆线的红色夹子夹住电镀待测件，黑色夹子夹住支架横臂后部的钛丝电极，黑色夹子尽可能夹在远离电解池的电极上，以免电解液对其造成腐蚀。
打印年份，日期的设置：
1. 打开仪器电源开关或按“复位”键后，仪器的显示屏将显示“ 1 -- －
－”,表示仪器在等待输入年份，这时可以依次输入四位年份，例如“2004”
等等。这种输入允许反复进行，直到正确为止。
2. 年份输入完毕,按“B”键，仪器的显示屏将显示“ 2 － － － －”，
表示等待输入日期，这时可以依次输入两位月份和两位日数，例如 1月2日
输入“0102”或9月28日输入“0928”或12月30日输入“1230”等等。日
期的输入也允许反复进行，直到正确为止。
3. 日期输入之后按“B“键，提示符显示”P“，仪器处于测量待命状态，这时
可以进行以后的各项操作。
4. 打开仪器电源开关或按“复位”键后,如果依次输入年月日后再按“B”
键，仪器将保留日期数据，在打印测量报告时把设置的日期打印出来。
5. 仪器在显示“ 1 － － － －”时不输入数据，直接按“清除”键，
仪器就进入“P”待命状态，在打印测量报告时不打印年月日数据。
（四）打印控制：
1. 重复按下“打印”键，可以实现打印功能的“开”（打印窗上的红灯亮），“关”（红灯暗）的控制。
2.在打印窗红灯亮的状态下，把打印纸端口剪平并形成向上卷曲的形状，左右摇动插入进纸口，使打印纸接触到打印机的走纸橡皮轮，用手按住“走纸”键让打印纸徐徐自动进入打印机。
3.需要打印测量结果，必须在测量结束之前打开打印（打印灯亮）。打印窗上的红灯暗，测量结束后不打印测量结果。
4.在“P”状态下按动面板上的“次数”键，可以设置每次打印“测量文件”的份数。打印份数显示在数字屏上，可选次数N＝1～9次，设定后再按“清除” 键，使仪器回复到待命状态。（注一）
5.安装打印纸时注意送纸受阻时立刻停止走纸，然后轻拉慢倒拉出打印纸，尽量避免把纸头拉断留在打印机内。打印纸只可以按出纸方向拉动，切忌按进纸方向拉动，以免发生断纸故障。而且应该尽量避免过长、过快、过猛地垃动打印纸，以免发生打印色带脱位。
测量操作：
按“测量”键，提示符显示“L”。
选速度：
测“银”、“金”镀层选“慢速”。
测其他品种镀层选“快速”。
特殊情况可经试验选择合适的两种速度规范中的一种进行测量。
选品种：
根据所测品种按相应的品种键如“0镍”，“1铬”，“7银”等等。
“0镍”键为一般镍测量键，测多层镍的总厚度时也用该键。
“10铜”键为锌合金基底铜镀层测量键。
“8E”键、“11B”键供扩展新的品种使用。
速度、品种选好之后请观察提示符显示内容：
显示为“U”时说明仪器内缺少正确的测量系数，可输系数。（例如数字“0150”等）提示符显示变为“－”。
b） Φ2.5皮圈的系数＝0150，Φ1.7皮圈系数＝0069。
C） 提示符显示为“－”时。按“执行”键，仪器进入测量状态。
d） 测量接近终点时终点显示指示灯向右逐只点亮，zui后自动结束测量，然
后显示（打印）测量结果。
（六）多层体系（例如铜镍铬镀件）测量方法：
*层测量结束后，不要移动原测量点，用吸管吸去用过的电解液，注入蒸馏水清洗,清洗二到三次（如果测量的前后两次都要用到搅拌头时，搅拌头也要清洗）,再注入新的电解液，进行下一层的测量操作。
（七）不改变测量品种时的测量方法：
反复测量同样品种镀层时，可以省去清洗过程，只要吸干已测点的电解液，改变测量点，注入新电解液，吸气泡，再按“执行”键，便可进入重新测量。
注一：开机不操作“次数”键，内定打印一次。中途改变打印次数，应在“P”状态下进行。
KH.1-20IA电镀层电解膜厚测试仪 五 仪器的检验和校准
仪器附件中的标准样板（镍），提供用户对仪器进行检验和校准，方法如下：
使用Φ2.5的橡皮垫圈，“0”键，“快速”，系数“0150”，对标准样板进行测量，测量结束后观察测量点面积无明显偏差时，其测量数值在标准样板标称值的±10%以内时，仪器属于正常。否则应找到引起误差过大的原因，加以纠正后再测。
KH.1-20IA电镀层电解膜厚测试仪六 安全使用注意事项
1. 为防触电事故发生，调换电源熔丝时应在切断电源插头的状态下进行。
KH.1-20IA电镀层电解膜厚测试仪七 定货须知
用户应按自已的待测品种范围，区分三种情况提出定货要求。
1. 待测品种包括本说明书中所涉及到全部范围时，可订购：
测厚仪主机 一套
绘图仪 一台
2. 待测品种包括本说明书中所提到全部范围，但不包括多层镍参数的测量时，可订购：
测厚仪主机 一套
用户待测品种中如有本说明书末列入的品种时，由用户提出要求，本公司可专为用户立题，选择适用的电解液和编制特殊的微电脑测量软件，解决用户特殊需要。如需与普通电脑连接，可选配带电脑接口及测量软件的机型。
北京卓川电子科技有限公司
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电镀层电解膜厚测试仪 KH.1-20IA
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