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PCT高压加速老化试验箱的测试失效现象有哪些?

来源: 东莞市豪恩检测仪器有限公司(武

2024/10/24 15:55:57 117

PCT高压加速老化试验箱主要用于测试半导体封装之抗湿气能力,将待测品置于严苛的温度、饱和湿度(100%R.H)及压力环境下,测试其耐高湿能力。常见的测试失效现象主要包括以下几种:

  1. 爆米花效应:当吸收水汽含量高于0.17%时,爆米花现象就会发生。这通常是由于封装材料中的银膏或载板基材吸水,在后续高温处理过程中水汽汽化产生压力,导致封装体爆裂。

  2. 金属化区域腐蚀:湿气会沿着胶体或胶体与导线架的接口渗入封装体,导致金属化区域(如铝线)发生电化学腐蚀,进而造成断路。

  3. 封装体引脚间短路:湿气可能携带离子污染,通过封装过程造成的裂伤或表面缺陷进入半导体内部,导致引脚间因污染造成短路。

  4. 塑封半导体失效:水气通过环氧树脂渗入引起铝金属导线腐蚀,进而产生开路现象。这是塑封半导体常见的失效模式之一,尤其在小型化半导体器件中更为显著。

  5. PCB故障模式:对于印刷线路板(PCB),PCT测试可能导致起泡、断裂、止焊漆剥离等故障模式。

为了确保PCT高压加速老化试验箱测试的准确性和可靠性,需要遵循相关的测试标准和规范,如IEC60068-2-66、JESD22-A102-B等。同时,测试过程中应严格控制温度、湿度和压力等参数,并密切监测待测品的失效现象。

此外,在使用PCT高压加速老化试验箱时,还应注意设备的维护和保养,确保设备处于良好的工作状态。例如,定期检查设备的密封性能、水位变化以及排水系统是否正常工作等。这些措施有助于减少测试过程中的误差和失效现象,提高测试的准确性和可靠性。


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