扩散硅压力变送器的推广已有二十多年，但是他致命的缺点就是内部采用的硅元件不如其他类型的传感器稳定。扩散硅传感器属于平面器件，采用PN结隔离。*。这种隔离方法易于受到工艺过程和工艺环境的影响，使隔离性能下降。无论是PN结内部还是PN结表面受到影响，都会降低绝缘性能，从而影响传感器稳定地工作。
　　
　　但是其显著的特点也是其他传感器*的，扩散硅压力变送器可以利用半导体技术批量生产，极大地降低了生产成本，利用为机械加工技术使传感器微型化和集成化，缩小了传感器的面积，扩大了应用领域。