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　　使用模拟比例积分微分（PID）控制器的温度控制是一种非常简单的电路，是确保热电冷却器（TEC）的设置点能够对温度或者激光进行调节的有效方法。比例积分项协同工作，地伺服TEC的电流，以维持控制器的温度设置点。与此同时，微分项对完成上述工作的速率进行调节，从而优化总体系统响应。如果可以对总体系统响应H（s）进行描述，则为其设计PID控制器G（s）的zui为方便和有效的方法是利用SPICE进行仿真。
　　
　　步骤1：确定SPICE模型的TEC/Temp传感器热阻抗。
　　
　　要想把SPICE作为PID环路设计的一种有效工具，获取温度环路的热响应非常重要，目的是获得PCBàTECà激光二极管à温度传感器接线的实际热敏电阻、电容和传输函数。记住，由于实际热特性会出现高达50%的变化，因此是向实际系统注入一个热步进输入，并对其进行测量，以获得*的SPICE仿真热模型。
　　
　　如果对热连接线进行描述，请使用“外环路、内环路”程序来确定G（s）模块中控制放大器的总体环路响应和稳定性。在所有情况下，都会使用一个非常大的电感来中断外环路和内环路，并通过一个大电容器和AC电源激励环路。
　　
　　步骤2：中断G（s）和H（s）之间的外环路
　　
　　外环路定义为围绕G（s）和H（s）模块的一条通路。使用图1进行模拟的目标是中断外环路，获得H（s）、G（s）和总环路增益，以验证热环路稳定性。这种情况下，图2显示相位降至零度以下，而环路增益变为0dB，其表明整个环路不稳定。因此，改变G（s）应加强PID控制，并增加温度环路的稳定性。　　　　　　
　　图3中改进型G（s）模块包括PID组件。微分电路的角频由R7和C3设定；R3设置比例增益；C2和R6设置积分电路角频。　　　　
　　步骤3：中断G（s）“内环路”，确定本地放大器稳定性
　　
　　构建完整PID组件的zui后一步是中断内环路，检查本地放大器（OPA2314）的稳定性，从而确保其稳定性与总环路增益无关。在这种情况下，放大器要求使用一个50pF电容器（请参见图4），以维持本地环路的稳定运行。