Phase12 热阻测试仪主要用于测试二极管，三极管，线形调压器，可控硅，LED，MOSFET，MESFET ,IGBT，IC 等分立功率器件的热阻测试及分析。
PHASE12可以测试Rja，Rjc，Rjb Rjl 的热阻(测试原理符合JEDEC51-1定义的动态及静态测试方法)
图一
Phascl2测试来的数据，将产生上图。左上角的数字说明这个器件有四个层次(为了可以清楚的了解不同层次，可以将这个图转换成图三)。其中第一个是芯片下的粘接层的阻抗值，后面Tau是完成的测试时间，四个层次的阻抗值之和就是这个器件的热阻值。并且每一个拐点都表明热进入了一个新的层次。每个层次的数据将表明这个器件不同层向外散热的好坏，对不同厂家同类产品而言，可以让我们选择热阻值非常好的厂家;同时它也可以检测同一厂家，同类产品，不同批次质量的差异，从而评测出该厂家生产工艺的稳定性。
1)瞬态阻抗(Thermal lmpedance)测试，可以得到从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗数据。见上图
2)稳态热阻(Thermal Resistance)各项参数的测试，其包括: Rja,Rjb,Rjc,Rjl，当器件在给一定的工作电流后。热量不断地向外扩散，最后达到了热平衡，这时得到的结果是稳态热阻值。在没有达到热平衡之前测试到的是热阻抗。
3)可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。
图二
4)内部封装结构与其散热能力的相关性分析(Structure Function)，可以通过将类似的图一转换成下面所
示的曲线分析图(热容与热阻关系图)，这样更能体现不同结构下热阻，以LED为例从图中可以看出LED器什散热能力的瓶颈所在，对LED封装T艺的改进和封装材料的选择有很大帮助。下图为两种不同封装结构的LED样品的分析图。
不只LED器什可以得到这个分析图，而且其他的器什也可以得到这个图。并且也可以得到这种分析。
图三
从图中可以看出黑色曲线的LED热阻低于绿色曲线的LED热阻，这也从客户那里得到确认，黑色山线的LED在芯片粘接与散热方面的工艺得到很大改进。
5)装片质量的分析(Die Attachment Quality Evaluation).
主要测试器件的粘接处的热队抗值，如果有粘接层有气孔，那么传热就要受队，这样将导致芯片的温度上升，因此这个功能能够衡量粘接工艺的稳定性。
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