1、网框
框架尺寸根据印刷机的要求而定，以DEK265和MPM UP 3000机型为例，框架尺寸为29ˊ 29ˊ，采用铝合金，框架型材规格为1.5ˊ 1.5ˊ。
2、基准点
根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口，并在印刷反面刻半透。在对应坐标处，整块PCB至少开两个基准点。
3、开口要求
a. 位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。
b. 独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm，焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响网板强度。
c. 开口区域必须居中。
4、字符
为方便生产，建议在网板左下角或右下角刻上下面的字符：Model;T;Date;网板制作公司名称。
5、钢板厚度
为保证焊膏印刷量和焊接质量，网板表面平滑均匀，厚度均匀，网板厚度参照以上表格，网板厚度应以满足细间距QFP BGA为前提。
如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402元件，网板厚度0.12mm;
如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件，网板厚度0.15mm;
——全自动网网检测设备——
行业的全自动钢网检测设备，此款设备可以快速解决开钢网问题及钢网清洗问题，改善清洗工艺；建立钢网管控标准，完善生产管理体系；替代人工检测，减少人工成本，提高产品品质；并从源头上解决多锡、少锡、连焊等印刷问题，而且还满足了未来工厂对于智能制造，智慧工厂及工业4.0的要求。
