膜厚测试仪、镀层测厚仪、金厚测试仪仪器性能、精度对比表-仪表网-手机版

国内市场上*：膜厚仪性、膜厚测试仪、镀层测厚仪、金厚测试仪仪器原理、性能、精度、价格对比表：

品牌：	原牛津仪器（Oxford) 2017年被日本日立(HITACHI)收购	美国博曼（BOWMAN）	德国菲希尔（Fischer)
型号	X-Strata920	BA-100	XDLM-PCB 200
产地（测试主机）	上海	美国佛罗里达州	江苏南通
图片（半自动台）	X-Strata920(MWS)固定式样品台半自动台：样品台高度固定，测量样品高度不超过33MM，外形尺寸：宽407深770高305mm	BA-100-SFF半自动台：Z轴自动控制方式，Z轴行程132mm；样品仓尺寸（高宽深mm）：140310340；机箱（高宽深mm）：450450600	XDLM-PCB 200半自动台：固定式样品平台，带有手动弹出功能，Z轴需手动，可用样品台平台面积600600mm，有加长样品台时1200900mm；外部尺寸(宽深高mm）：570760650；带有加长平台时：12001050450
图片（全自动台）	X-Strata920（AM）全自动台：可提供对样品的自动和编程控制；样品台尺寸：宽610深560mm；样品台移动行程：178178mm；测量样品高度不超过33mm	BA-100-MVM全自动台：可提供对样品的自动和编程控制；自动Z轴行程132mm；XY样品台面积有350400mm\500600mm\600600mm三种可选；XY行程：127152mm	XDLM231为固定式样品平台；232为手动X/Y平台；237为可驱动可编程X/Y平台
原理	X射线荧光（XRF）仪器的工作原理是对被测样品发射一束一次X射线，样品的原子吸收X射线的能量后被激发并释放出二次X射线。每个化学元素会释放出特定能量的X射线。通过测量这些释放出的二次X射线的特征能量和强度，X射线分析仪就能够对被测材料的镀层厚度和成份提供定性和定量的分析	X射线荧光（XRF）仪器的工作原理是对被测样品发射一束一次X射线，样品的原子吸收X射线的能量后被激发并释放出二次X射线。每个化学元素会释放出特定能量的X射线。通过测量这些释放出的二次X射线的特征能量和强度，X射线分析仪就能够对被测材料的镀层厚度和成份提供定性和定量的分析	X射线荧光（XRF）仪器的工作原理是对被测样品发射一束一次X射线，样品的原子吸收X射线的能量后被激发并释放出二次X射线。每个化学元素会释放出特定能量的X射线。通过测量这些释放出的二次X射线的特征能量和强度，X射线分析仪就能够对被测材料的镀层厚度和成份提供定性和定量的分析
应用范围	线路板行业，汽车行业，紧固件，电子元器件，端子连接器，半导体，能源行业，陶瓷卫浴、贵金属等	线路板行业，汽车行业，紧固件，电子元器件，端子连接器，半导体，能源行业，陶瓷卫浴、贵金属等	线路板行业，汽车行业，紧固件，电子元器件，端子连接器，半导体，能源行业，陶瓷卫浴、贵金属等
测量元素范围	22号钛元素-92号铀元素，可同时分析合金材料内多25种元素含量	13号铝元素-92号铀元素，每层多可含10种元素，可同时分析合金材料内多25种元素含量	17号氯元素-92号铀元素，可多同时测量24种元素
分析能力	镀层：多同时测5层（4层镀层+基材）	镀层：多同时测5层（4层镀层+基材）	镀层：多同时测5层（4层镀层+基材）
X射线管	微聚焦型射线管钨靶。标定功率50瓦，设计额定功率200瓦。不锈钢管，光管使用2年后容易出现漏油、掉电流	微聚焦型射线管钨靶。标定功率50瓦，设计额定功率300瓦。铜管体设计大功率更高，铜管体相比不锈钢管体散热性能更好，寿命更长一般使用3-7年	标准射线管钨靶。没有微聚焦，发出的斑点较大
X射线照射方向	从上往下	从上往下	从上往下（菲希尔XULM型号从下往上测量，建议不要购买、这种测量方式目前市场早已淘汰）
激发电压	45Kv固定，不能切换	0-50Kv连续可调激发条件可根据实际样品情况进行优化，获取测量性能	30Kv、40Kv、50Kv三种固定切换
探测器类型及分辨率	封气比例接收器（PC）寿命一般为3-5年分辨率约900eV （比例接收器，能量分辨率很低，因为是气体探测器，容易受环境温湿度影响,时常出现干扰，仪器必须经常用标准片校准，目前市场上已渐渐淘汰比例接收器)。	硅-PIN半导体探测器（PIN）寿命一般为10年以上分辨率优于190eV （搭载高分辨率的固态探测器，能量分辨率更高，测量相邻元素更，仪器无需二次滤波器，峰位长时间保持稳定，无需频繁地用标准片校准仪器）使用硅PIN探测器元素分辨率更好，有效排除元素之间的干扰。	封气比例接收器（PC）寿命一般为3-5年分辨率约900eV （比例接收器，能量分辨率很低，因为是气体探测器，容易受环境温湿度影响, 另外Fischer 只有在XDAL型号配置了半导体探测器售价60万以上）
探测器类型解析		检测器的发展史： 1:封气正比计数器：高基线噪音，分辨率差，三万CPS的饱和度，容易饱和，受气温和湿度影响，经常需要重新校准，四十年前的探测器。 2:Si-PIN半导体探测器，低噪音水平，高分辨率，五万CPS的饱和度，不容易饱和，元素分析间隔更大，半导体冷却，非常稳定且不受气候影响。 3:SDD硅漂移探测器，低基线噪音，高计数检测，高分辨率，一百万的CPS，很难饱和，广泛的元素测量范围，半导体冷却非常稳定且不受气候影响。所有Bowman XRF仪器都使用硅探测器，以获得高分辨率，低噪音水平和大的整体稳定性。确保实现的镀层厚度测量和元素分析。图2为两种探测器对比，红色为封气比例接收器所获得的谱峰，绿色为硅PIN半导体探测器所获得的谱峰。封气比例接收器所获取的谱峰重叠现象严重。
系统预热时间	由于采用气态探测器，受温湿度影响大，需要等探测器稳定后才能开始测量，预热时间需要超过30分钟。（预热时间长，探测器不稳定，结果可能随温湿度产生变化）	射线管在出厂前经过严格调教，且采用半导体探测器，预热时间短，开机后5分钟内可以开始测量。	由于采用气态探测器，受温湿度影响大，需要等探测器稳定后才能开始测量，预热时间需要超过30分钟。（预热时间长，探测器不稳定，结果可能随温湿度产生变化）
X射线光程（射线管窗口离开样品表面距离）	大于4英寸	小于2英寸（BA100采用了新的技术，具有更紧凑的光学结构，X射线光程短，减少射线能量损失，优化样品激发效果，改善测量重复性）	大于4英寸
准直器	圆形：0.1、0.15、0.2、0.3mm；矩形：0.05 x0.25、0.05 x0.05、0.05x0.25	圆形：0.1、0.2、0.3、0.6mm；矩形：0.025x0.25、0.05x0.05、0.05x0.25	圆形：0.1、0.2mm；矩形：0.3*0.05, 0.05x0.05
成像系统	30倍光学放大（可选50倍）	30倍光学放大（可选50倍）	20倍光学放大
Z轴聚焦方式	自动激光聚焦	自动激光聚焦	手动聚焦，每次测量需要人工调试，聚焦效率低,不同人测量数据不一样
信号及视频处理	需要在电脑内部插入的信号处理卡（MCA卡）及的视频卡； MCA卡价格15000-18000元整，视频卡价格2500-3000元整，因为需要电脑提供的插槽。电脑发生故障需要更新换代，必须从供应商购买电脑，电脑6000-7000元整	无需在电脑内部插入的信号处理卡和视频卡，客户可以随时更换电脑，日后电脑升级换代不受任何限制，客户可直接在京东上自行购买电脑更换。	需要在电脑内部插入的视频卡，视频卡的价格2500-3000元整，并且需要电脑提供的插槽。万一电脑发生故障需要更新换代，十分麻烦，只能从供应商高价购买电脑，电脑价格6000-7000元整
仪器与电脑连接	仪器和电脑之间有5根连接线，可能会带来干扰源(其中AB线、波谱线、视频线需要每半年更换、否则经常出现干扰）尤其是当机器使用了两、三年后，经常发生由于信号干扰导致的杂波，影响测量。连接线太多，导致系统不稳定。电源线和数据线之间的干扰、数据线和数据线之间的干扰，在客户应用要求不断严格，镀层厚度越来越薄的趋势下，这些不稳定的因素和干扰将直接影响测量重复性	仪器和电脑之间仅需一根USB线连接，简洁、方便，杜绝信号干扰源。（只有一根电源线与一根USB连接线）	仪器连接线有3根，较少，同样减少了干扰源
标准片库	软件不具备标准片库功能	软件标准配备标准片库功能、使用简单，节约时间（标准片库的好处： 1、方便对标准样品进行管理和维护，记录标准片的信息、校准日期等 2、存储常用元素的波谱，方便校准档案的建立和维护）	软件内置标准片库、使用时较为复杂
测量能力	由于探测器分辨率差、背景高，X射线信号光程大，信号衰减明显，当Au层厚度低于0.05微米（50纳米）时，测量重复性差，或者无法给出测量数据；由于硬件、软件的限制，当总厚度超过30um时，测量重复性明显变差，或者无法得到测量数据，提示OOR（八十年代的产品CMI900，技术缺乏革新，2010年换了个外壳X-Strata920又继续在市场上卖，2017出售给日本日立性能无任何改善，在未来几年有被停产的压力）	借助更好的半导体探测器，优化的光学设计，可以实现数个纳米的镀层厚度检测，比如Au/Pd/NiP/CuPCB应用，当Au厚度仅有5纳米，Pd厚度只有20纳米时，仍然可以获得相对稳定的数据；通过调整测量焦距以及配合不同规格的一次滤波器，可实现较厚的厚度测量，比如Cr/Ni/Cr/ABS应用，总厚度可以达到超过60um。	由于采用气态探测器，在测量薄金时，重复性较差。

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膜厚测试仪、镀层测厚仪、金厚测试仪仪器性能、精度对比表

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