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      大家都知道，线路板的zui后一道工艺是表面处理，主要的作用是抗氧化，保护线路。陶瓷线路板也不例外。

       陶瓷线路板的有几种表面处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板、沉银板等，这些是比较觉见的。

       这其中用金做表面处理是的，因为从导电性和可焊性上来看，金是的，沉金和镀金是zui常用的两种，那这两种有什么区别呢？  

镀金板与沉金板基本区别

       沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

       在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点。 

       沉金工艺在陶瓷线路板表面上要沉积出颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层，基本可分为四个阶段：

• 前处理（除油，微蚀，活化、后浸）；
• 沉镍；
• 沉金；
• 后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。

       沉金厚度一般在0.025-0.1um之间。金应用于电路板表面处理，金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，而镀金板与沉金板zui根本的区别在于，镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。这其中的区别主要有以下几点：

       1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。

       2、沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，在陶瓷封装领域，沉金会更好处理。 

       3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

       4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

       5、随着陶瓷线路板加工精度要求越来越高，像斯利通陶瓷线路板线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm，镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。

       6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

       7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

       这也是很少有客户会选择镀金的原因之一，斯利通沉金的陶瓷高频板在通信领域被大范围应用，随着5G时代的到来，这一块的需求将会井喷。