在半导体刻蚀工艺中，阀门虽小，却直接关系晶圆良率。一颗阀门的泄漏或颗粒析出，都可能导致产品报废。

一、材质耐腐蚀性

刻蚀介质会有腐蚀性。干法刻蚀使用硅烷、氯气等特种气体；湿法刻蚀涉及王水等化学品。JPE沅亨铸造球阀提供SS304、SS316L等材质，其中SS316L因低碳含量和优异的耐晶间腐蚀性能，广泛应用于半导体行业。

二、结构与精度

提供一片式、二片式、三片式三种结构，压力覆盖1000psig和2000psig，接口尺寸1/4至1-1/4英寸，支持卡套、NPT、BSPT、套焊等连接方式。

三、洁净度保障

流道死角易造成杂质沉积。JPE沅亨配备无尘室进行洁净装配，从原材料到包装全流程贯彻洁净度控制。

四、密封泄漏标准

半导体级阀门的内泄漏率要求低于1×10⁻⁹ atm·cc/sec He。JPE沅亨配备氦质谱检测设备，部分产品通过ISO 15848认证。

五、认证体系 

已获得ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001、ASTM F1387、ISO 15848、EC-79等多项国际认证。 

六、品控体系

坚持100%工厂精确测试，配备数控车床、加工中心、关节式机器人等先进设备