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告别进口依赖!10+领域量产级国产芯片替代方案,一站式选型指南

来源:仪表网

2026/6/11 10:26:03 173

 

 

 一、企业概况与国产化价值

珠海泰芯半导体有限公司成立于2016年,是一家专注于AIoT领域芯片设计的私营企业,为国家专精特新"小巨人"企业。公司拥有多模无线基带、物联网、音视频处理、端侧AI SoC技术和大模型应用技术。
公司先后研发并量产了Wi-Fi HaLow芯片、Wi-Fi 4和Wi-Fi 6芯片、音视频Wi-Fi SoC芯片、星闪传输音视频SoC芯片等,产品广泛应用于具身机器人、安防监控、物联网、智能家电、消费电子、工业互联网等领域。公司是Wi-Fi联盟、星闪联盟、Wi-SUN联盟、RISC-V联盟会员。

CE认证

 FCC认证

 ISO9001体系认证

 二、核心产品系列与技术解析

(一)TXW8301系列——Wi-Fi HaLow SoC

产品说明
TXW8301是基于Wi-Fi联盟和IEEE推出的低功耗、长距离Wi-Fi HaLow™新标准的SoC,基于IEEE 802.11ah协议设计。芯片在低于1GHz的频段(750MHz–930MHz)运行,接入数最多可达8191个。珠海泰芯在此基础上设计了TX-AH-Rx00Pxx系列AH模组,相对普通Wi-Fi提供更远距离(空旷距离可达1200米以上)和更好穿墙能力,支持多节点、低功耗、中继、漫游等功能。
关键技术特性
典型应用
具身机器人、割草/扫雪机器人、Baby monitor、智能门铃、无线网络摄像机套装等领域。

(二)TXW81X Series系列——AI大模型音视频Wi-Fi SoC(2.4GHz Wi-Fi+BLE双模)

产品说明
针对AI大模型音视频Wi-Fi SoC领域设计,内置MJPEG编解码器,为2.4GHz Wi-Fi+BLE双模物联网SoC。
关键技术特性
典型应用
AI相机、AI打印机、AI玩具、陪伴机器人、儿童音视频对讲机、英语听力宝等领域。

(三)TXW82X Series系列——ISP+音视频+Wi-Fi/BLE/星闪 SoC

产品说明
针对ISP+音视频+Wi-Fi/BLE/星闪SOC领域,主打低功耗、高性能、高集成度。
关键技术特性
典型应用
AI眼镜、无线IPC、拇指相机、Wi-Fi数码相机、运动相机、低功耗产品、低功耗可视门铃等领域。

(四)TXW901系列——Wi-Fi+BLE Transceiver SoC(2.4GHz)

产品说明
TXW901是一款高性能高度集成的2.4GHz Wi-Fi+BLE多模物联网SoC芯片,集成IEEE 802.11 b/g/n基带和RF电路(含PA、LNA、RF balun、天线开关及电源管理模块)。Wi-Fi基带实现OFDM技术,向下兼容DSSS、CCK,支持IEEE 802.11 b/g/n协议。支持20MHz标准带宽和5MHz/10MHz窄带宽,最大物理层速率72.2Mbit/s。集成高性能32bit微处理器。外设接口包括USB2.0 High Speed Device、SDIO Slave、SPI、UART、PWM、GPIO及ADC/DAC。支持RTOS和第三方组件,配套开放易用的开发和调试环境。提供QFN24封装。无线网卡驱动通过微软认证。
典型应用
无线网卡、IPC、机顶盒、行车记录仪。

(五)TXW812系列——低功耗2.4GHz Wi-Fi+小无线多模物联网SoC

产品说明
TXW812是一款低功耗高性能高度集成的2.4GHz Wi-Fi+小无线多模物联网SoC芯片,集成IEEE 802.11 b/g/n基带和RF电路(含PA、LNA、RF balun、天线开关及电源管理模块)。支持OFDM并向下兼容DSSS、CCK,支持IEEE 802.11 b/g/n协议。支持20MHz标准带宽和5MHz/10MHz窄带宽,最大物理层速率72.2Mbit/s。集成高性能32bit微处理器,提供USB2.0 High Speed Host/Device、SDMMC Host、RMII MAC、SPI Master & Device、UART、IIC、IIS、PDM、IR Send/Receive、PWM、GPIO及ADC/DAC,支持SDIO2.0 Slave(时钟最高50MHz),支持在SPI Flash上运行程序。支持RTOS和第三方组件,配套开放易用的开发和调试环境。TXW812系列提供QFN32主流封装形式。
典型应用
低功耗Wi-Fi智能产品、低功耗电池摄像机。

三、品牌质量与资质认证

四、典型合作品牌客户

五、技术支持与服务

珠海泰芯半导体提供完整的SDK开发包、硬件设计参考、AT指令集及配套PC端测试工具,支持RTOS/Linux/Android系统适配。公司设有深圳、长沙、杭州等地服务分支,为B端客户提供方案级技术协助,涵盖硬件参考设计、射频调试及产测指导,助力终端产品快速量产落地。
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