用于维修或返修微细间距元器件和BGA元器件的多功能系统！

　　用于对热风敏感SMD元器件进行焊接和拆焊。该拔放台使用技术的风嘴，通过温度和风量来控制热风。WHA3000P为集成涡轮和真空的数字热风拆焊台，具有多款适用于各种尺寸普通 SMD元器件的风嘴。

　　专为QFP、BGA、CSP等表面贴装元器件在PCB板上进行焊接、拆焊的热风维修台，即使是无铅焊接、多层板等需要大热量才能完成焊接、拆焊工作的工作条件，也能顺利完成，尤其是通过WHA3000P热风维修台及大面积和大功率的红外线预热板组合，可模拟元器件的回流曲线图，在对PCB板及元器件不损伤的情况下，顺利完成焊接和拆焊工作。等同于一个简单的BGA返修台。

产品特点：

　　.700W热风拆焊台：专为QFP、BGA、CSP等表面贴装元器件从PCB板上进行焊接、拆焊的热风维修台，即使是无铅焊接、多层板等需要大热量才能完成焊接、拆焊工作的工作条件，也能顺利完成，尤其是通过热风维修台及大面积、大功率的红外预热台组合，可以模拟元器件的回流曲线图，在对PCB板及元器件不损伤的情况下，顺利完成焊接和拆焊工作。等同于一个简单的BGA返修台

　　.内置集成涡轮泵，提供压缩空气，不需外接气源

　　.可承担维修装配有复杂细节元器件电路板的高难度任务。*的控制技术和友好的用户操作界面确保维修工艺的精确性。同时，的自动化操作模式保证工序的可重复性，提高产量和质量

　　.Weller风嘴技术使得工艺过程得到控制，用户操作方式更加便捷。强大变速控制涡轮产生的气流量高达50升/分钟。热风从热风喷嘴流出对元器件进行加热

　　.LCD显示，更方便的设置及监测各参数

　　.自动待机功能，可以预热热风嘴及元器件，提高工作效率

　　.特制喷嘴更换工具，可以热更换热风头

　　.内置真空吸笔，拆焊结束后，可自动提取元器件

　　.热风枪内置金属栅栏，热风不含电荷

　　.可外接红外预热板，并可通过PC控制

技术参数：