近日，美国媒体《华尔街日报》报道称：半导体行业*博通有意以超1000亿价格收购移动和芯片*高通。如要约正式提出，1000亿美元将是半导体行业zui大的一比并购案。

       博通的品牌标识broadcom无处不在，我们正在使用的笔记本的无线网卡说不定就是这家出品的，除此之外，许多智能手机甚至苹果也倾向选用博通芯片作为无线上网芯片。从2016的领域营收排名来看，博通仅次于英特尔、三星、台积电和高通，排行第五，有点闷声发大财的意思，不过也可以看出，博通似乎在智能手机芯片领域优势不如高通，这或许是博通有意收购案的缘故之一。

       业内人士分析，博通收购案的主要意图是通过收购高通来制霸半导体领域。高通zui近两年身陷*的打击中，英特尔、三星都在基带芯片技术上不断发力，高通一直以来的优势正在不断淡化，收购案的时机可以说是很好了。但此次收购案不一定能够成功，一是高通尚且秉持’瘦死的骆驼比马大’，对自身*模式还存在信心，董事会对收购价并不满意；第二点是垄断与反垄断问题，虽说高通的竞争对手们纷纷点起了科技树，但在手机芯片领域高通仍是一家独大，同样，博通在手机无线芯片领域也处于行业垄断者地位，二者合一，新公司在智能手机芯片、无线芯片、机顶盒等等方面会立刻占据极大优势，这样的垄断显然是监管部门所不乐见的。

       世事无常，万一收购案达成，“两通”合并，强强联合，注定半导体行业将大起波澜，行业格局遭到洗牌。事实上，无论这次收购案成功与否，对芯片和电子工业相关行业的进步都是一项极大的刺激，在时代无情的进步中，毫不掩饰的展露了电子行业的真实一面，即使在技术垄断超前的大好局势下，同行的科技竞争仍能对领域造成不小影响，无论是保持*地位，还是对王座发起冲锋，或是仅求在行业大流中求得生存，一切都依赖于技术的*性。人们对功能的要求必然促使芯片科技升级，无论是无线网卡芯片还是普通信息通讯芯片，都基于硬件，从它们所追求的高热导、低能耗等性能来说，氮化铝陶瓷电路板不仅是目前陶瓷电路板中zui强的，对比其他有机材料电路板也具有其明显优势。

       在通信信息领域，氮化铝陶瓷电路板已获得了良好应用。智能手机一代更新更比一代迅速，其他使用无线通讯功能的设备也在不断升级换代，人们对这些新生事物的需要远未满足，这也直接和间接的使电子工业其他产业市场获益，如果有一种材料基板能满足它们的需求，*选择一定是氮化铝陶瓷电路板。