云参观:北软检测失效分析实验室北工大实习参观
时间:2020-07-03 阅读:86
云参观:北软检测失效分析实验室北工大实习参观
毕业季临近,一大批高校学子将
走出校园,踏入全新的科创生涯
特殊时期,困难拦不住研学实习的脚步
芯学院全新业务“企业认知实习”正在进行中
首站云端实习联合北京工业大学
为莘莘学子提供线上实习宝贵机会
北京软件产品质量检测检验中心的参观过程中,讲解员首先向同学们介绍了两台高低温实验箱和一台激光开封机,然后在高洁净空间实验室中依次介绍了探针台、IV曲线测试仪、EMMI(微光显微镜)、芯片切割制样设备、X-Ray以及带有电子显微镜、能谱仪,具有纳米级电路切割和连接能力的FIB(聚焦离子束)设备;后带同学们参观了芯片安全实验室,介绍了激光注入、电磁注入、电压毛刺注入以及侧信道攻击设备。
通过本次参观,让同学们看到了一些在学校不太常见但相关行业*的芯片检测设备,帮助同学们真正了解行业和专业需求,为明确自身发展方向提供更广阔的思路。
成立于2002年7月,是经北京市编办批准,由北京市科学技术委员会和北京市*联合成立的事业单位。2004年1月,*批准在北软检测基础上筹建国家应用软件产品质量监督检验中心,2004年1月,*批准在北软检测基础上筹建国家应用软件产品质量监督检验中心(简称:国软检测),2004年10月国软检测通过验收并正式获得*,成为我国个**的软件产品质量监督检验机构。
失效分析交流