70种不同类型的芯片封装

QFP 的缺点是，当引脚中心距小于 0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的 QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的 BQFP(见 BQFP);带树脂 保护 环覆盖引脚前端的 GQFP(见 GQFP);在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的 TPQFP(见 TPQFP)。 在逻辑 LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷 QFP 里。引脚中心距小为 0.4mm、引脚数多为 348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷 QFP(见 Gerqa d)。