聚焦离子束，Focused Ion beam

服务介绍：FIB（聚焦离子束，Focused Ion beam）是将液态金属离子源产生的离子束经过离子枪加速，聚焦后照射于样品表面产生二次电子信号取得电子像，此功能与SEM（扫描电子显微镜）相似，或用强电流离子束对表面原子进行剥离，以完成微、纳米级表面形貌加工。

服务范围：工业和理论材料研究，半导体，数据存储，自然资源等领域

服务内容：1.芯片电路修改和布局验证              

          2.Cross-Section截面分析                

          3.Probing Pad                                 

          4.定点切割     

扫描电镜（SEM）

服务介绍：SEM/EDX（形貌观测、成分分析）扫描电镜（SEM）可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像。EDX是借助于分析试样发出的元素特征X射线波长和强度实现的，根据不同元素特征X射线波长的不同来测定试样所含的元素。通过对比不同元素谱线的强度可以测定试样中元素的含量。通常EDX结合电子显微镜（SEM）使用，可以对样品进行微区成分分析。

服务范围：，航天，半导体，*材料等

服务内容：1.材料表面形貌分析，微区形貌观察  

          2.材料形状、大小、表面、断面、粒径分布分析

          3.薄膜样品表面形貌观察、薄膜粗糙度及膜厚分析

          4.纳米尺寸量测及标示

          5.微区成分定性及定量分析

芯片失效分析实验室介绍，能够依据、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等