半导体分析设备介绍

仪准科技有限公司是一家专业的半导体分析设备的整合商，产品涵盖半导体、LCD (TFT)、LED、太阳能等高科技领域。

       主营产品有手动探针台Probe station，激光开封机Laser decap，光发射显微镜EMMI，IV自动曲线量测仪，红外显微镜，半导体失效分析设备，集成电路测试：非破坏性分析以及相应测试服务。

8热分析仪

热分析技术包括TG，DTA，，DSC，DMA，TMA。我们常用的有DTA和 DSC 。

热重分析仪（TG, Thermogravimetric Analysis）：可测量物质的热分解温度和分解速率等。

热重分析（Thermogravimetric Analysis，TG或TGA），是指在程序控制温度下测量待测样品的质量与温度变化关系的一种热分析技术，用来研究材料的热稳定性和组份。TGA在研发和质量控制方面都是比较常用的检测手段。热重分析在实际的材料分析中经常与其他分析方法连用，进行综合热分析，全面准确分析材料。

差示扫描量热仪（DSC）：可测定物质熔点、熔化热、晶化、晶化热、玻璃化转变等。

差热分析仪（DTA）：可定性测量物质在升温过程中热量的变化。

差热分析 （Differential Thermal Analysis，DTA），是一种重要的热分析方法，是指在程序控温下，测量物质和参比物的温度差与温度或者时间的关系的一种测试技术。该法广泛应用于测定物质在热反应时的特征温度及吸收或放出的热量，包括物质相变、分解、化合、凝固、脱水、蒸发等物理或化学反应。广泛应用于无机、硅酸盐、陶瓷、矿物金属、航天耐温材料等领域，是无机、有机、特别是高分子聚合物、玻璃钢等方面热分析的重要仪器。

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表面粗糙度测试仪

对工件表面粗糙度进行高精度测量。

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试验机

功能：金属、非金属材料、工程塑料等的拉伸、压缩、弯曲和剪切等试验

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硬度计

布氏、洛氏、维氏等硬度计，用于材料的硬度测量。

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激光拉曼光谱仪

用于测定分子的振动光谱，与红外光谱互补，是分析物质组分、结构等的光谱分析手段之一。测量时无损样品并几乎不受水溶液的拉曼峰干扰。

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傅立叶变换红外光谱仪

主要用于有机物的组成及定性、定量分析，给出重要的集团信息。带有混合气体定量分析系统，可在线定量极低浓度的气体及结构复杂的燃烧、热解产物。可进行热重-红外联机分析。

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比表面分析仪

微孔容积。测单点、多点BET，吸附、脱附等温线，可分析材料的孔径分布、孔体积等。适用于各种催化剂、吸附剂等多孔材料。

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激光粒度分析仪

提供粒度分布，适于分析各种有机物、无机物、金属粉体，涂料，催化剂，陶瓷原料，各种乳液等。

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电感耦合等离子体原子发射光谱仪

适用于元素定性、半定量和定量分析，同时测定很高浓度的元素含量和较痕量元素含量，广泛应用于环境、冶金、地质、农林、石化、矿物、材料生物、食品等领域未知样品中的微量元素的定性、半定量和定量分析。能分析除氧、氯、硫、氟和惰性气体元素外的绝大多数金属元素和非金属元素。