随着电子设备性能和集成度的快速提升，电路板的功率密度不断加大，热交互也变得更复杂。“过热”这一隐匿风险，可能会导致精密电路设计失效并造成不可逆损失，因此，散热效率正是保障设备稳定运行、延长其使用寿命的核心因素。
一、全域同步监测
传统测试的局限在于，它往往只能捕捉个别“热点”的温度，却无法回答热从何来、风往何去、气流是否短路、是否存在涡流死角等系统性问题。多点环境测试系统1590打破了这一局限，在芯片与功率器件核心区、气流通道、关键路径、PCB板级、空间微环境等实现实时的同步数据采集。工程师能够直观看到热量在电路板上产生、堆积、随气流迁移扩散的全动态过程，精准定位每一个散热瓶颈。
 
二、精密传感与灵活部署
多点环境测试系统1590及烛台风速温度探头0976-07具有优良性能与弹性架构。




探头采用微型化设计，其纤细的传感器头部可轻松伸入毫米级的间隙，在不显著改变原有空间结构与气流状态的前提下进行“无扰动”测量。同时，它搭载的高灵敏度传感器能精准捕捉0.01m/s级的微弱气流（这对于识别自然对流或低转速风扇下的气流死角至关重要）和0.1℃级的温度波动，确保数据的全然可信。



系统1590本身是一个开放式平台。其模块化设计允许用户根据被测电路板的实际尺寸与复杂度，灵活配置所需的数据采集通道数量。无论是仅手掌大小的嵌入式工控板，还是长达数尺、搭载多路处理器与内存的服务器主板，都能通过增加模块组建起贴合需求的测试矩阵。



系统配备的7英寸彩色触摸屏主机，将参数设置、实时数据与图像集成于一体。工程师可在测试现场快速完成所有探头的点位选择、采样频率设定等，极大提升调试效率。



三、从测试验证到优化闭环
多点环境测试系统1590不止于发现问题，在设计验证阶段，通过量化对比不同散热方案（如改变风扇布局、调整鳍片密度、使用不同导热材料）下的全域温风数据，为设计决策提供坚实依据，缩短试错周期。
1590系统可执行长时间的老化与压力测试，监测散热系统的性能衰减趋势及潜在的热失控风险，为预测设备寿命提供关键数据。
在故障诊断分析时，当现场设备出现热相关异常，可重现测试条件并对比历史基准数据，快速定位异常产生的原因，优化整体系统。



多点环境测试系统1590与烛台式风速温度探头0976-07的组合测试，将电路板的散热状态从模糊的定性描述转化为精确的、可关联的、可分析的数字模型，为散热设计与管理提供了切实的技术支撑。
 
多点环境测试系统1590，一台系统本体MODEL 1590-0C可同时连接12块测试模块，每块测试模块可连接不同功能的12支探头，最多可组建144通道风速、温度及相对湿度同时测试的系统，满足大空间的规模化测试。

15种不同型号的探头可互换兼容，有指向或无指向探头均具有温度补偿功能，测试精度高、响应时间快，拥有业界尺寸致小的探头，可方便在狭小等特定空间安装测试，拥有耐120℃的高温探头，可实现高温环境下精确测试。配备模拟输出单元，可按需求任选电流或电压实现模拟输出，系统本体采用7inch彩色液晶触摸屏。



KANOMAX多点环境测试系统1590，可应用于ECU散热管理、主板散热评估、半导体装置气流管理、数据中心环境管理、车舱及散热器气流测试、隧道风速分布测试、列车车厢风速分布及烟气罩所对应的风速测试分析等。