半导体制造工艺中氧气含量是一个关键参数，因为它可以影响材料的性质、反应速率和产品质量。Microx-223氧分析仪是一款高精度的气体分析设备(可以测量到10ppm以内氧含量)，非常适合用于半导体工艺中的RTA（Rapid Thermal Annealing，快速热退火）快速退火炉上监控氧含量。

  以下是使用Microx-223氧分析仪在半导体RTA快速退火炉上监控氧含量的步骤：

1.安装和校准：

● 将Microx-223氧分析仪安装在RTA退火炉的气体出口或取样点，确保传感器能够直接接触到炉内处理过程中的气体。

● 在安装之前对氧分析仪进行校准，以确保其测量结果的准确性和可靠性。

2.系统集成：

● 将氧分析仪与RTA退火炉的控制系统（通常是自动化或PLC系统）进行集成。这可以通过硬线连接或网络通讯（如RS-232, RS-485, Ethernet等）实现。

● 集成后氧分析仪可以实时向控制系统提供氧含量的数据，控制系统则可以根据这些数据调整炉内条件或触发警报。

3.设置报警和监控阈值：

● 在控制系统中，为Microx-223氧分析仪设置报警阈值。当氧含量超过或低于这些阈值时，系统应能够触发警报，以通知操作人员及时采取措施。

● 设置监控阈值，以便操作人员和质量控制团队可以持续监控氧含量，并据此调整工艺参数或进行故障排除。

4.数据记录和分析：

 ● 利用控制系统或附加的数据采集系统，记录氧含量的历史数据。

 ● 分析这些数据，以识别工艺稳定性、产品一致性和潜在的工艺改进点。

5.维护和校准：

 ● 定期对Microx-223氧分析仪进行维护和校准，以确保其长期准确性和可靠性。

 ● 根据制造商的建议和半导体工艺的要求，制定维护计划。

产品特点 

● 测量范围：1ppm-25% O2

● 可靠的氧化锆传感器技术

● 适用于严苛的环境

● 响应快

● 导轨式安装

● LCD 显示和 4 个多功能按钮

● 4-20mA 信号输出

● RS-232 通讯协议

● 24VDC 供电

● 3 组继电器报警

● M18x1.5 螺纹过程接口