三点弯曲试验是测试BGA焊点可靠性的常用力学试验手段
三点弯曲或四点弯曲试验用于PCBA有铅或无铅焊点机械性能可靠性测试
三点弯曲度试验硅晶圆柔韧性
薄型硅样品的三点弯曲试验
三点弯曲PCB测试
三点弯曲用于陶瓷基板强度测试
三点弯曲测试芯片强度
三点弯曲或四点弯曲测试LCD,TFT和 Color Filter的强度
三点弯曲度试验单晶硅和多晶硅强度
四点疲劳弯曲用于手持电子产品表面贴装元件可靠性测试
四点弯曲测试3D芯片机械粘接强度
复合材料的三点弯曲试验
可根据需要选配拉伸、压缩、剪切、扭力（扭转）试验反复弯曲疲劳、剥离、撕裂、穿刺、剪切及磨擦测试、扭力（扭转）试验
如需要落锤冲击试验和摆锤冲击试验、高速试验，洛氏、努氏、维氏和邵氏硬度等测,请随时.