HDI高精密线路板流程
时间：2017-09-20 阅读：746
HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹
Pre-engineering Pattern imaging Etching Laminating Drilling Cu plating Hole plugging Pattern imaging Lamination Laser Ablation Mechanical drilling Cu plating Pattern imaging Solder Mask Surface Finished Routing Electric test Visual inspection Shipping
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HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 Pre-engineering
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Pattern imaging
Etching
Laminating
Drilling
HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 Desmear
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Cu plating
Hole plugging
Belt Sanding
Cu plating
HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 Pattern imaging
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Lamination
Laser Ablation
Mechanical drilling
Cu plating
HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 Pattern imaging
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Solder Mask
Gold plating
Routing
Electrical test
HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 Visual inspection
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Hole counter
Shipping
HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 * Raw material (Thin Core,Copper,Prepreg………)
Raw Material Supplier Sheet size FR: FR-4 (Difuntional,Tetrafuntional) ,Nan: EMC ,Nan-Ya 36”*48 *48” 40”*48 ,42”*48 *48” : 36 *48 , 40 *48 ,42 *48
7
0.003”,0.004 ,0.005”,0.006 ,0.004”,0.005 ,0.006” Core Thickness : 0.003”,0.004”,0.005”,0.006” 0.008”,0.010 ,0.012 ,0.015” 0.008 ,0.010”,0.012 ,0.015 ,0.010 ,0.012”,0.015 0.021”,0.031 ,0.039 ,0.047” 0.021 ,0.031”,0.039 ,0.047 ,0.031 ,0.039”,0.047 Copper Foil Prepreg type : 1/3 oz,1/2 oz,1.0 oz,2 oz : 1080,2113,2116,1506,7628,7630
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1.內層基板 (THIN CORE)
Laminate Copper Foil
裁板( 裁板(Panel Size)
COPPER FOIL
Epoxy Glass
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2.內層線路製作(壓膜) (Dry Film Resist Coat)
Etch Photoresist (D/F)
Photo Resist
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3. 內層線路製作(曝光)(Expose)
A/W
Photo Resist
Artwork 底片) (底片) Artwork 底片) (底片)
Before Expose
After Expose
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4. 內層線路製作(顯影)(Develop)
Photo Resist
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5. 內層線路製作(蝕刻)(Etch)
Photo Resist
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6. 內層線路製作(去膜)(Strip Resist)
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7.黑氧化 ( Oxide Coating)
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8. 疊板 (Lay-up)
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
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Copper Foil Prepreg(膠片) Inner Layer
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4
Prepreg(膠片) Copper Foil
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9. 壓合 (Lamination)
HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 典型之多層板疊板及壓合結構
疊合用之鋼板 COPPER FOIL 0.5 OZ prepreg ,FRThin Core ,FR-4 prepreg ,FRThin Core ,FR-4 prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ 疊合用之鋼板
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壓合機之熱板
COMP
S0LD. . . . COMP
10-12層疊合 10-12層疊合
疊合用之鋼板 COPPER FOIL 0.5 OZ prepreg ,FRThin Core ,FR-4 prepreg Thin Core ,FR-4 ,FRprepreg COPPER FOIL 0.5 OZ 疊合用之鋼板
S0LD.
壓合機之熱板
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10. 鑽孔 (Drilling)
鋁板
墊木板
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11. 電鍍Desmear & Copper Deposition
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12. 塞孔(Hole Plugging)
13. 去溢膠 (Belt Sanding)
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14. 減銅 (Copper Reduction) → Option
15. 去溢膠 (Belt Sanding) → Option
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16. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer)
Photo Resist
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17. 外層曝光 Expose
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UV光源
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18. After Exposed
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19. 外層顯影 Develop
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20. 蝕刻 Etch
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20. 去乾膜 Strip Resist
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21.壓合 (Build-up Layer Lamination)
RCC (Resin Coated Copper foil)
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21. 護形層製作 (壓膜)(Conformal Mask)
Dry Film 乾膜) (乾膜)
Dry Film 乾膜) (乾膜)
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22. 護形層製作 (曝光)(Conformal Mask) Artwork 底片) (底片)
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Before Exposure
Artwork 底片) (底片)
After Exposure
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23.護形層製作 (顯像)(Conformal Mask)
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24. 護形層製作 (蝕銅) (Conformal Mask)
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25.護形層製作(去膜) (Conformal Mask)
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26. 雷射鑽孔 (Laser Ablation)及機械鑽孔
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27. 機械鑽孔 (Mechanical Drill)
Laser Microvia (Blind Via)
Mechanical Drill (P.T.H.)
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28. 電鍍(Desmear & Copper Deposition)
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29. 外層線路製作 (Pattern imaging)
壓膜( 壓膜(D/F Lamination)
HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 曝光( 曝光(Exposure)
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顯像( 顯像(D/F Developing)
HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 蝕銅 (Etching)
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去膜( 去膜(D/F Stripping)
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30. 防焊(綠漆)製作 (Solder Mask)
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31. S/M 顯像 (S/M Developing)
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32. 印文字 (Legend Printing)
WWEI 94V-0 R105
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33. 浸金(噴錫……)製作(Electroless Ni/Au , HAL……)
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WWEI 94V-0 R105
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34. 成型 (Profile)
WWEI 94V-0 R105
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35. 測試 (Electrical Testing)
Dedicate or universal Tester
Flying Probe Tester
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36. 終檢 (Final Inspection)
WWEI 94V-0 R105
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37. O.S.P. (entek plus Cu_106A….) →Option
WWEI 94V-0 R105
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(雷射盲埋孔之選擇) 雷射盲埋孔之選擇 BURIED VIA AND LASER BLIND VIA OPTION (雷射盲埋孔之選擇)
A = THROUGH VIA HOLE (導通孔 導通孔) 導通孔 B = BURIED VIA HOLE (埋孔 埋孔) 埋孔 C = One Level Laser Blind Via (雷射盲孔 ) 雷射盲孔 雷射 D = Two Level Laser Via (雷射盲孔 ) 雷射盲孔 雷射
C D C
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FR-4 Core B-STAGE
B
A
A
B-STAGE FR-4 Core
B RCC
RCC C D C
LAYLASER BLIND & BURIED VIA LAY-UP
LAYLASER BLIND & BURIED VIA LAY-UP
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(盲 BLIND AND BURIED VIA OPTION (盲 埋 孔 之 選 擇 )
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A = THROUGH VIA HOLE (導通孔 導通孔) 導通孔 B = BURIED VIA HOLE (埋孔 埋孔) 埋孔 E = VIA IN PAD (VIP) (導通孔在 導通孔在pad裡面 裡面) 導通孔在 裡面 C = BLIND VIA HOLE (盲孔 ) 盲孔 D = BLIND HOLE MLB VIA (多層盲孔 多層盲孔) 多層盲孔
E C A B C B A
LAYBURIED VIA LAY-UP
D R E S I N
BLIND VIA LAY-UP LAY-
B-STAGE
A
LAYBLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UP
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Conventional PTH
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FR-4
Conventional PTH
Conventional PCB
Build-up Layer FR-4 Build-up Layer
Photo-Imageable Dielectric (PID)
Photo-via
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Conventional PTH
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FR-4
Conventional PTH
Conventional PCB
3 mil line Chip-on-SVH
IVH
PTH
Blind Via PCB
SVH