产品特点: 高灵活性的铜厚测试仪

        1、牛津仪器OXFORD-760系列铜厚测试仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。

2、OXFORD-760可用于测量表面铜和孔内镀铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和孔内镀铜厚度准确和的测量。

3、OXFORD-760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。

4、OXFORD-760具有的统计功能用于测试数据的整理分析。SRP-4探头：SRP系列探头应用的微电阻测试技术。测量时，通过厚度值与电阻值的函数关系准确可靠地得出厚度值，而不受绝缘板层厚度或印刷电路板背面铜层影响。可由用户自行替换探针的SRP-4探头为牛津仪器产品。耗损的探针能在现场迅速，简便的更换，将停机时间缩至短，更换探针模块远比更换整个探头经济。

5.OXFORD-760的标准配置中包含一个替换用探针模块。另行订购的探针模块以三个为一组，另外，细绳式的SRP-4探头采用结实耐用的连接线和更小的测量覆盖区令使用更为方便。

SRP-配件特点

SRP-4探头：

SRP系列探头应用的微电阻测试技术。测量时，通过厚度值与电阻值的函数关系准确可靠地得出厚度值，而不受绝缘板层厚度或印刷电路板背面铜层影响。可由用户自行替换探针的SRP-4探头为牛津仪器产品。耗损的探针能在现场迅速、简便地更换，将停机时间缩至短。更换探针模块远比更换整个探头经济。OXFORD-760的标准配置中包含一个替换用探针模块。另行订购的探针模块以三个为一组。

ETP 探头：

 ETP探头采用电涡流测试技术。电涡流测试方法指示出印刷电路板穿孔内铜厚是否符合要求。设计的探头使测量准确、不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚

至在有锡或锡/铅保层的情况下，同样能够良好工作。

       OXFORD-760仪器配ETP 探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能实现对穿孔内镀铜厚度的测量。

SRP-4 探头规格：                     ETP 探头规格：

主机规格：