HBM和3DS一样，都是一种立体空间内存，这个是他们和传统内存的zui大区别，传统内存都是平面的，是把内存颗粒平铺开来。而且由于工艺等等的限制，平面DDR5想再提高频率已经比较难了。平面内存想获得更大的存储空间，就需要更大的面积，这对有限的空间也是一种挑战。

首先说下3DS吧，3DS内存它是把各个存储层堆叠起来，就像盖楼一样，层和层之间会有金属层等间隔，同时通过TSV联通各个存储单元。TSV（硅通孔）是内存能够堆叠的关键，它能够在各个存储层之间以及层内构件出硅通孔的通路，存储单元的互联就通过这些通孔完成。在堆叠上，现在一般只有2，4,8三种数量的堆叠，立体上zui多堆叠4层，8堆叠是有两列4堆叠构成。每列堆叠都是由master rank和slave rank构成，master rank会和内存控制器相连接，而slave rank只和master rank 互联。所有的放大器和一些外部电路也只存在于master rank 中，这样就省下了很多开销以及功耗。由于TSV是空间立体的，数据通路更短，各个数据到达各个存储单元的latency也会降低。总的来说，3DS内存带来的是高带宽、低开销、低latency、大容量、低功耗（相对同容量的平面内存）。但是现在3DS内存技术上还有难题，难以量产，成本也偏高。但现在主流的内存控制器一般都支持3DS内存，3DS内存是以后内存的发展趋向。

在显卡上，内部把内存堆叠，用TSV通孔，但是不是3DS那种空间交错式的。堆叠好的内存布局在一个底层DIE上，图形处理芯片和这个die相连，zui后把这些封装到一块整体芯片内。所以使用HBM内存作为显存的显卡比使用传统平面内存作为显存的显卡要小很多。HBM是一种2.5封装的内存，它采取了折中的方案，带来的好处不如3DS多，也有瓶颈，但重要的是能量产。欧戟工业控制设备（上海）有限公司是国内的备件服务供应商。迄今为止，公司已经为超过500家来自汽车，钢铁，化工，食品，冶金，能源等各行业的客户提供过备件采购服务。公司总部位于德国法兰克福，可以直接与德国，意大利，法国，瑞士等千余家欧盟厂家进行快捷的沟通，合作。...