V-CUT残厚测试仪

MK-V-CUTV-CUT残厚测试仪

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2021-09-05 09:00:10
107
产品属性
关闭
东莞市迈科仪器设备有限公司

东莞市迈科仪器设备有限公司

免费会员
收藏

组合推荐相似产品

产品简介

V-CUT残厚测试仪型号:MK-V-CUT设备简介:V-CUT残厚测试仪适用硬板(PCB)等材料割开V槽后测量深度

详细介绍

V-CUT残厚测试仪

型号:MK-V-CUT


设备简介:

V-CUT残厚测试仪适用硬板(PCB)等材料割开V槽后测量深度。

设备特点:
1、操作简单,使用方便
2、采用合资企业高精度测量表
3、数显表精度0.02mm
4、有效延伸*长尺寸250mm
5、超硬钢圆型刀头寿命长
6、公英制可切换
7、测量刀片可直接测PCB板厚V槽残厚度两用
8、设备尺寸:450mm×宽36mm×高380mm
9、机器重量:12KG
10、可测量*大深度:8mm

设备操作:
1、轻轻按下ON键开机。清洁干净测试台面,保证台面清洁无杂务;检查上、下测试刀片的使用面是否完好;检查上、下测试刀片是否*对齐;
2、校正归零。把深度计放置在大理石平面上,使针座平面与玻璃平面或大理石平面贴合(针尖*压入里面)打开深度计开关“ON/OFF”,然后按“ZERO”归零(等于此时没有深度)提示:每次关机后重新开机必须归零操作后方可测量!发现上下测试刀片缺损或没对齐时应立即通知当班管理进行更换或调校。
3、测量。用升降手柄将上测试刀片升起,选择需测试的生产板,首先将待测生产板的V-CUT槽对准V-CUT测试仪的下测试刀片并移至需测试的位置,其次将上测试刀片降下来至生产板V-CUT槽的底部,不可大力往下压;*后读出显示仪上的数据。避免跌落,碰撞、避免针尖受损 。
4、读数。把测量针尖对准备测量物体的凹陷内,使针座平面与被测物体平面*贴合,然后读数,按“INCH”可转换公英制,适合不同读数需求。使用测试升降手柄将上测试刀片下降至上下测试刀片刚好接触,用肉眼检查上下测试刀片有没有*对齐。
5、关机。测试完成后将上测试刀片升回*高位,按显示仪上的“OFF”键关闭显示仪。更换电子时,在表头上面滑块打开更换即可。请切勿自行拆卸部件,因自行拆卸导致的机器不在保修之列。当屏幕显示数字闪烁时,此时电量不足,请即时更换电子。



上一篇:纸张测厚度仪|台式测厚仪|工作原理|技术特征 下一篇:薄膜测厚仪技术原理|GB/T6672标准|薄膜厚度测量仪|应用介绍
热线电话 在线询价
提示

仪表网采购电话