Bump 3D检测系统

主要用途

l  凸块（Bump）高度测量

l  凸块（Bump）共面性测量

l  凸块（Bump）直径测量

多束共聚焦光学系统

如果反射光线的物体表面位于与点光源共轭的位置，那么高速测量是不可能的。只有与单个针孔共轭的单一光束测量才能实现。此系统的测量传感器在针孔阵列中拥有超过3百万个针孔点，能够通过多光束系统实现高速测量。

我们有两个多波束共焦系统选项。-一种是非扫描型(NCS)，适用于高速和更广泛的测量范围;另一种是扫描型(SCS)，通过应用针孔阵列的线性扫描系统，具有更高的检测分辨率。

光学共聚焦高度测量新机制

在共焦法中，需要通过线性扫描来获取并计算光电探测器的输出。然而，通过Z级移动进行Z扫描的速度并不令人满意。我们独特的光学技术，无需Z级扫描即可实现这一目标。通过光路上装配不同厚度的玻璃盘，焦点位置会根据玻璃厚度发生变化，这种效果等价于Z轴移动，通过旋转玻璃盘实现高速的Z轴扫描，因此可以高速度获取不同焦点的图像。

配置参数