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VD/WRF系列的DC-DC隔离模块电源的电气特性

时间:2022-12-13      阅读:1988

VD / WRF 系列的DC-DC隔离模块电源,采用陶瓷基板、印刷电阻的可靠性工艺制作,能满足工业级振动、潮湿、静电干扰、宽温度(-45—+85 ℃)及其它恶劣环境下的工作。产品有SIP单列和DIP双列封装方式。主要应用领域:电气设备地线干扰抑制,仪器仪表的外接(RS485/RS232 /RS422/USB/IEEE1394等通讯接口)端口电源隔离及变换,仪表壳体接口端子外露金属部位的安全高隔离/抗浪涌/防静电隔离(国家安规标准:8KV以上)。
 
电气特性
以下数据除特殊说明外,均是在 TA=25° C,  标称输入电压,  额定输出电流时测得
输入特性
电压范围:+/- 10%*标称值 
滤波:陶瓷电容
 
隔离特性
额定电压:3000 VAC 
泄漏电流:1 mA  
电阻:09Ohm 
电容:60 pTYP
 
输出特性 
抗静电脉冲:8000VAV
电压精度:+/- 2%*标称值 max.
( 20 MHz BW)  纹波及噪音:0mV p-p, max. 
可持续短路时间:长期
线性电压校准:+/- 1.2% / 1.0% of Vin
负载电压校准:+/- 8 %, load = 20 ~ 100
温度系数:+/- 0.02%/°C  
 
一般特性
效率:70% to 80%  
开关频率:80 - 125KHz  
 
环境特性
工作温度( 环境) :- 40° C to + 85° C  
存储温度:-55 °C to + 125 °C  
降低定额值:见温度特性曲线图
湿度: ≤ 90%, 非压缩
冷却方式:自然空冷
 
体积特性
SIP封装尺寸:
    1W:19.60 x 6,00 x 10,00 mm 0,77 x 0,23 x 0,39英寸
    2W:19.60 x 7,00 x 10,00 mm   0,77 x 0,28 x 0,39英寸
DIP 封装尺寸:1W/2W:20.4 x 10.00 x 8.2 mm   0.8 x 0.39 x 0.32 英寸  
重量:2.5 - 3.5 g 
外壳材料:非传导阻燃黑塑料
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