"L"在LDT系列中代表聚酯薄膜基片，通常是把0.005”（125μm）的聚酯薄膜和28 μm 或 52μm的压电薄膜层压而成。在弯曲压电薄膜时，带层压基片的薄膜元件比不带层压基片的DT系列元件产生更高的电压输出。LDT系列的中性轴在聚酯基片上，而不在压电薄膜上，因此弯曲时薄膜的张力更大。电容与元件面积成正比例，与元件厚度成反比例。传感器有多种引线可供选择。为大幅度提高灵敏度，LDTM-028K（M代表质量块）在LDT0-028K上外加0.72克的圆形质量块。LDT1，2和4 带有12"长的26号双绞线。LDT0-028K和LDTM-028K带有焊接引脚，可直接焊接到PCB上。元件不能承受高温（> 80°C），因此焊接需要迅速完成。夹在压电薄膜和连接头连接处的散热器能迅速把热量带走。提前给插针上锡，然后迅速焊接到电路板上。不要用烙铁接触压电薄膜，焊接时间也不能超过5秒钟。可用低温焊接。对于需要高灵敏度的应用，请联系我们获得技术支持。

封装：带层压聚酯基片的薄膜元件

典型应用: 振动报警传感器，固态开关计数器，瞬时闭合式开关