BetaCURVE™环氧封装系列3

BetaCURVE™环氧封装系列3

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2021-12-12 09:29:32
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深圳市亿为测控电子有限公司

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产品简介

BetaCURVE™芯片与30AWG镀锡铜引线焊接,Stycast环氧树脂封装

详细介绍

BetaCURVE™芯片与30AWG镀锡铜引线焊接,Stycast环氧树脂封装。

阻值 @ 25°C:2252Ω ~ 100KΩ

精度:±0.2℃(0℃~70℃)

典型应用: 高精度仪器,温度控制和补偿,多用途的温度探头,仪器仪表
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