非接触式的光学测量仪 影像测量仪

Pinnacle+ Plus非接触式的光学测量仪 影像测量仪

参考价: 订货量:
900000 1

具体成交价以合同协议为准
2024-09-10 16:33:11
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产地:进口;加工定制:是;适用行业:电子电器;
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东莞市天测光学设备有限公司

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产品简介

非接触式的光学测量仪
Pinnacle+Plus拥有坚花岗岩支撑结构和高性能Z轴移动组件,使测量微电子零件和组件时产生尽可能低的不确定性.

线性马达控制技术造就运行速度较快,较为可靠免维护平台,满足了从无尘室到工厂车间的生产环境中,大容量,高性能的操作。

详细介绍

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高的精度的尺寸测量系统



非接触式的光学测量仪 影像测量仪

VIEW Pinnacle+Plus将Pinnacle的性能提升到了下一个等级

Pinnacle+Plus拥有坚硬的花岗岩支撑结构和高性能的Z轴移动组件,使测量微电子零件和组件时产生尽可能低的不确定性.

线性马达控制技术造就了运行速度快,为可靠免维护平台,满足了从无尘室到工厂车间的生产环境中,大容量,高性能的操作。


特征:

X,Y,Z 行程 (毫米):250 x 150 x 50

X,Y,Z 光栅尺分辨率:XY - 0.05 μm, 零膨胀材料,Z - 0.01μm, 零膨胀材料

平台驱动系统:无摩擦高速线性马达驱动 X&Y, 直流伺服马达驱动 Z

大速度:X,Y - 100 mm/sec  /  Z - 25 mm/sec

大承载量:25 kg

光学系统 :单倍放大, 工厂安装背光的镜头和视场交换式前透镜标配为VIEW 1X 背管,5X镜头


计量软件

可选项: Elements

可选项Measure-X


可选项软件模块:

区域多点自动聚焦

连续捕获图像 (CIC)

图像滤光和图像拼接,自定义

UI操作软件

MeasureFit  Plus



SmartProfile

3D GD&T 评估软件

VMS 离线编程软件

数字输入/输出Digital I/O







Benchmark的应用范围包括:

半导体/电子

BGA, μBGA, CSP, 倒装芯片, MCM, bump-on-die

引线框,引线接合,柔性线路板,连接器

SMT元件贴装

锡膏/环氧数脂胶点

芯片载体和托盒

喷墨打印机墨盒

光纤组件和MEMs

数据存储

悬置件

滑块和悬臂组(HGA)

磁盘介质基板

精密注塑和机加工件

模具和*

医疗设备

燃料喷射部件

手表组件






















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