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电子热封仪GBPI®GBB-H-包装机械

GBPI®GBB-H电子热封仪GBPI®GBB-H-包装机械

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2018-07-10 09:29:06: 2947

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产品简介

电子热封仪GBPI®GBB-H用来测定薄膜材料热封所需的温度、压力和时间，应用于质检、药检、科研、包装、薄膜、食品、药品、日化等行业。

详细介绍

一、电子热封仪GBPI®GBB-H用途

GBB-H型热封仪用来测定薄膜材料热封所需的温度、压力和时间，应用于质检、药检、科研、包装、薄膜、食品、药品、日化等行业。

二、电子热封仪GBPI®GBB-H规格

项目	技术参数
温度范围	室温~300℃
控温精度	±0.6℃
热封时间	0.01秒~99.99小时
热封压力	0.05~0.8MPa
热封面	上下封刀150×10mm，下封棒带硅垫
加热形式	上下封刀双加热(自动手动两种模式)
外形尺寸	450×280×490mm
功率	2000W
电源	AC 220V，50Hz

注：

执行标准：QB/T 2358-1998、ASTM F2029-2016、YBB 00122003-2015

三、电子热封仪GBPI®GBB-H特色

电子热封仪，温控精确到0.6℃。
全触摸屏操作，显示温度、时间和状态。
上下封刀温控独立，分别设定。
使用压缩空气，气动驱动。
具备自动和手动工作模式。
可订制封刀热封面的形状、尺寸和光滑度。
封刀可升级防粘功能。

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