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LEEG立格SP38M单晶硅多参数压力变送器

时间:2022-07-22      阅读:111

LEEG立格SP38M单晶硅多参数压力变送器

技术优势:

精确的充灌液技术

双膜片过载结构

高稳定性:<±0.1%F.S./年 

极低的压力和温度滞后

内置温度敏感元件

可选多种隔离膜片材质,广泛满足防腐要求

体积小巧,易封装


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