Miun mm610手提式PCB孔内镀铜测厚仪

主要应用于快速方便检测线路板孔内镀铜厚度

测量孔内镀铜厚度范围1-102um

标配探头孔径测量范围0.88-2.0mm

另外搭配探头0.45-0.6或0.6-0.8mm

M610是手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪，其所测出来的数据既精确且稳定性高。
    测量PCB板厚30mil以上，孔径35mil以上孔铜镀层厚度，亦能于蚀刻前、后作量测。设计*的人性化操作介面，使能一目了然轻松上手。
    THP-10为孔铜厚度量测测试头，采用特殊的分离可换式探针设计，除具有精确地稳定性，并具便利经济性与环保效益，测试头可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。
特点：
*设计之人性化操作界面         
 
　　量测模式为涡电流感应式快速量测孔铜厚度
　　多功能画面显示明显易读，方便操作
　　具有背光显示型的LCD
　　可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围
　　操作简易、方便携带
　　测量单位mil及um，自由快速变换
　　标准片快速校正
　　测头采用快速插拔式接头设计
　　探针头采用替换式的探针设计
　　拥有USB传输接口,可连接计算机作数据统计
　　使用充电式的电池，寿命耐用，既免去电池更换烦恼又附环保功效。
规格：
量测范围：0.04~4mil (1~102um)
误    差：±1% (根据标准片)
分辨率：1~3位(固定)
PCBzui小孔径限制35mil (0.9mm)
PCBzui小板厚限制30mi (0.75mm)
记忆容量：15,000笔读值
尺    寸：(长) 130mm / (宽) 70mm / (高)30mm
输出接口：USB
重    量：210克(不含保护套)
电    池：1 个9V充电式附AC转接器
电池寿命：可充电重复使用