2012年经济状况持续呈现低迷景象，由于消费能力下降等原因，半导体行业发展备受冲击，不过半导体市场仍保持原有的发展势头，发展较好。中国大陆由于相关政策鼓励以及内需扩大，所以半导体行业发展较为平稳。在2013年，市场主要增长驱动力一方面来自技术和产品的创新，另一方面来自于环保的需求及行业标准和法规的实施。值得期待的产品和技术应用包括：一是32位多核车用微处理器，执行速度更快;二是汽车行业ISO26262体系的实施，使得车辆更安全;三是IGBT应用更广泛;四是更精细的半导体线宽和更大直径的晶圆工艺和技术，会使单个IC产品成本更低。

 

    中国是世界上zui大的电子产品制造国，也因此成为世界上zui大的半导体消费国，约占消耗量的40.5%。作为第二大经济体，中国有办法买下任何东西。主权基金和大型国有企业将数以十亿计的资金投入海外资产。但是仍有一些东西是中国买不到的，至少目前不能，即便中国拥有世界上zui大规模的外汇储备。*芯片技术可能就属于此列。中国国产电脑芯片行业的产出仍远远供不应求。中国制造业所用半导体的80%都依靠进口，而高科技和*芯片几乎需要进口。

 

    随着市场对更小、更轻薄型移动设备的需求不断增长，以及智能互联设备以及数据、视频内容的爆发式增长，引发了移动数据传输需求的快速提升，移动数据流量的激增也为无线基础设施设备供应商带来了挑战和机遇。一体化以及集成化发展已成为趋势，产品层面更注重高精度和低功耗两个方面，尤其对那些应用于消费电子产品的传感器来说更加注重功耗问题。

 

    2013年半导体领域的发展模式无论是销售带动发展、还是技术引导市场都因时而异。“如在消费电子领域，由于其市场规模以及产品价格的因素，一个成本、性能和功耗的*组合非常重要，同时代工厂的生产能力也变得非常重要。”业内人士表示，“不可改变的是创新一定会是主动力，与此同时，系统设计也是推动半导体行业发展的创新点。

 

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