HDJF-5超声波局部放电测试仪测量电气原理说明
时间:2023-02-02 阅读:667
1 GIS设备内部常见缺陷
引起绝缘故障主要是由于GIS内部存在着各种缺陷,这些缺陷畸变了GIS内部的电场。从缺陷的种类来看主要有严重的装配错误、自由导电微粒、金属突出物、绝缘子表面与内部缺陷、导体之间电气或机械接触不良等,各种缺陷在GIS内部的示意如图1-1所示。
图1-1 GIS内部可能出现的缺陷类型示意图
(1)自由导电微粒
自由导电微粒是气体绝缘装置中最常见的缺陷,它是导致GIS绝缘故障的主要原因。这些微粒可能是制造或装配过程中未清洗干净而产生的遗留物,也可能是机械装置动作过程中金属磨擦而产生的金属粉末。
自由导电微粒的形状有粉末状或片状或大尺寸固体颗粒等,它们能够在外电场作用下感应电荷以获得足够的电场能量,并在电场力的作用下发生跳动或位移。如果电场足够强,自由导电微粒获得的能量足够大,就有可能越过外壳和高压导体之间的间隙或移动到有损绝缘的地方。金属微粒运动的程度既取决于材料和形状,又取决外电场的强度和作用时间等因素。当金属微粒接近而未接触到高压导体时,最容易表现的电气特征是产生局部放电现象。同时,金属微粒在迁移过程中和附着在绝缘子表面时也会产生局部放电现象,只是不同的运动形式所产生的局部放电指纹谱图各异。
(2)固定金属突出物固定金属突出物通常有两种存在形式:一是金属突起毛刺,二是金属微粒附着在固体绝缘表面。它是因加工不良、机械破坏或装配时的相互擦刮而产生,通常异常尖锐,以致在尖头突出部位形成绝缘气体中的高场强区。在稳态工作条件下,这些高场强区所产生的电晕有时显得较为稳定,不一定会引起击穿。然而,在快速暂态过电压下,譬如在操作过电压或雷电过电压下,往往会引发故障。
另外,绝缘子表面吸附的固体金属微粒,若是暂时粘在绝缘子表面,通常会移动到低场强区而不发生局部放电,但在某些情况下会长期地固定在绝缘子表面。作为固定金属微粒,它粘贴在绝缘表面的作用类似于金属突起物。
(3)绝缘子缺陷绝缘子缺陷
有可能发生在绝缘子表面或内部。
表面缺陷是由其它的缺陷类型引起的二次效应,比如局部放电产生的分解物、金属微粒或者绝缘气体中可能过多的水气引起的破坏;在现场测试时,闪络产生的树痕在某种情况下也可以被视为绝缘表面缺陷。
内部缺陷通常很小,常常是一些在制造过程中形成但又很难检测到的缺陷,比如在制造过程中渗入的金属微粒、环氧树脂在固化过程中的收缩以及环氧树脂和金属电极不同的热膨胀系数而出现的内部空隙和层离;由于装配误差,导体的机械运动也可能给绝缘子造成损伤。
(4)悬浮电位体在GIS内部,被广泛地用来改善危险部位的电场分布的屏蔽电极与高压导体或接地导体间的电气连接通常是所谓轻负载接触(即连接部分只传输很小的容性电流)。然而,一些连接部件在最初安装时虽然接触良好,但随着开关电器操作所产生的机械振动会导致移位或随时间推移带来的老化,都有可能造成静电屏蔽体的接触不良,从而出现浮动电位。同时,静电屏蔽体或导体连接点机械上的不良接触又会加剧因静电力引起的机械振动,从而进一步导致接触不良,最终出现电极电位浮动。
参数表
主机参数 | ||
可检测通道数 | 2通道: 1个US, 1个UHF(无线) | |
采样精度 | 12bit | |
同步方式 | 内同步,外同步,光同步 | |
接触US | ||
频率范围 | 20kHz~300kHz | |
输出阻抗 | 50Ω | |
检测灵敏度 | 0.1mV | |
测量范围 | 0.1mV~1V | |
输出接口 | 标准SMA连接主机 | |
UHF | ||
检测带宽 | 300MHz~1.5GHz | |
输出方式 | BNC接口-信号调理单元,无线连接主机 | |
接收方式 | 天线接收 | |
传输方式 | 同轴电缆 | |
检测灵敏度 | <-60dBm | |
硬件 | ||
显示屏 | 5.0寸TFT真彩色液晶显示屏 | |
分辨率 | 800×480 | |
操作 | 触摸/按键 | |
存储 | TF卡 | |
接口 | 3.5mm立体声耳机插孔 | |
电源 | DC-12V/2A直流电源 | |
扩展功能 | USB-TypeC/500万摄像头/RFID/WIFI/蓝牙 | |
电源 | ||
内部电源 | 电池供电(4800mAH 7.4V) | |
正常工作时间 | 约7小时,充满时间约3小时 |
对于大多数电位浮动的电极,所形成的等效电容在充电过程中会产生局部放电,并伴有较强的电磁辐射和超声波,同时,放电还会形成腐蚀性的分解物和微粒,从而加速恶化,污染附近的绝缘表面直致造成绝缘故障。