常见的 BGA焊接检测方法有哪些？目前市场上出现的BGA封装类型主要有：PBGA(塑料BGA)、CBGA(陶瓷BGA)及TBGA(载带BGA)。BGA基板上的焊球不论是通过高温焊球转换，还是采用球射工艺形成，焊球都有可能掉下、丢失，或者成型过大、过小。或者发生焊球连、缺损等情况。

目前市场上出现的BGA封装类型主要有：PBGA(塑料BGA)、CBGA(陶瓷BGA)及TBGA(载带BGA)。BGA基板上的焊球不论是通过高温焊球转换，还是采用球射工艺形成，焊球都有可能掉下、丢失，或者成型过大、过小。或者发生焊球连、缺损等情况。因此，需要对BGA的焊接质量进行检测控制。目前，常用的BGA检测是按以下三个步骤进行的。

1 边界扫描测试

用这种方法首先查找开路与短路的缺陷点。具体方法是在电路板的预制点确定一个使信号流入测试板、数据流入ATE的接口。进行实际电连接。如果印制电路板有足够的空间设定测试点。系统就能快速、有效地查找到开路、短路及故障元件。这就要求在先期进行电路板设计时要预留一定的检测口。借助测试仪器，采用电测试法也可用来检查元件的功能。测试仪器一般由微机控制，对一些常用元件，如在检测二极管、三极管时用直流电平测试仪器；检测电容、电感时用交流测试仪器；而测试低数值电容及电感、高阻值电阻时用高频信号测试仪器。

2 边界扫描测试

边界扫描是为了解决一些与复杂元件及封装密度有关的问题。采用边界扫描技术，将功能线路与检测线路分离开。并记录通过元件的检测数据，以便测试所检查IC元件上每一个焊接点的开路、短路情况。边界扫描检测的优点是通过边缘连接器给每一个焊点提供一条通路，从而免除全节点查找的麻烦。电测试与边界扫描检测都主要用以测试电性能，却不能较好检测焊接的质量。为提高并保证生产过程的质量，必须采用×射线测试方法来检测焊接质量,尤其是不可见焊点的质量。

3 X射线测试

目前，X射线检测是有效检测不可见焊点质量的主要方法。由于×射线不能透过焊料，所以X射线透视图可显示焊接厚度、形状及质量的密度分布。厚度与形状不仅能反映结构质量的指标，在测定开路、短路及焊接缺陷时，也是一项很有用的指标。