简介：半导体测试高低温设备应用于，试验各种产品及材料耐热，耐寒，耐高温，耐湿性能。适合电子，光伏组件，电器，食品，车辆，金属，化学，建材等工厂，科研单位，院校之用。
技术参数：
1.测试环境条件：环境温度为+5~+28℃、试验箱内试样条件下
2.测试方法：GB/T 5170.2-2008 温度试验设备
3.温度范围：0℃/-20℃/-40℃/-70℃～+150℃
4.控制精度：温度：±0.2℃（控制器设定值和控制器实测值之差）
5.温度波动度：≤0.5℃（温度波动度为中心点实测高温度和Z低温度之差的半）
6.温度误差：≤±1℃（工作室温度控制器显示值的平均温度减去中心点实测的平均温度）
7.温度均匀度：≤2.0℃（温度均匀度为每次测试中实测高温度和Z低温度之差的算术平均值）
8.升温速率：3℃/min可调（非线性空载）
9.降温速率：1℃/min可调（非线性空载）
10.工作噪音:A声级≤75dB(A) 
半导体测试高低温设备试验标准：
GB/T2423.1-2008(IEC60068-2-1:2007) 低温试验方法 Ab
GB/T2423.2-2008(IEC60068-2-2:2007) 高温试验方法Bb
GJB150.4-1986低温试验
GJB150.3-1986高温试验
结构特征
1.外壁材料：沙面不锈钢板
2.内壁材料：镜面不锈钢板
3.箱体保温材料：硬质聚氨酯泡沫+玻璃纤维
4.采多翼离心式循坏风扇，加强轴心加耐高低温之旋转叶片铝合金制成，以达强制对流。
5.送风方式；水平扩散垂直热交换弧形循环。
6.可调式侧吹出风口及护纲回风口。
7.观察窗：透明电热膜中空钢化玻璃1个（位于门上）
8.门上备室内照明灯(节能灯)
9.移动脚轮：4个
10.固定脚杯：4个（高度可调）
11.样品架：不锈钢样品架2层，挂钩8个，承重(均布):25kg/层（箱内样品累计总承载不超过：100kg）