半导体器件高低温测试设备特点：美观完善的外型设计，人性化实用的结构，圆角式外型设计配合不锈钢砂纹表面处理，造型高雅，高气密功能之回转式门扣，置式给水箱设计，方便实用，节省空间，内装用水回收及过滤在利用装置，节约用水量。升温，降温，加湿，冷却除湿系统独立，可单独作高温、低温或恒湿之不同测试条件之功能。
规格参数：
系统：平衡调温调湿控制系统(BTHC)，以P.I.D.方式控制SSR，控制器：自主研发7英寸触摸屏控制器AP-900
温度范围：－40℃～＋150℃（可依据客户需求定做）
湿度范围：20～98％R.H.
温度精度：±0.3℃
湿度精度：±2.5%R.H
升温时间：－20℃～＋100℃约需45分钟
降温时间：＋20℃～－20℃约需50分钟
内箱尺寸：60×85×80cm
外箱尺寸：112×172×138cm（根据客户要求订制）
内箱材质：不锈钢上等镜面光板
外箱材质：冷扎钢板喷塑处理
冷冻系统：气冷式,单段式,密闭式压缩机
半导体器件高低温测试设备保护装置：熔丝开关,压缩机过载保护开关,冷媒高压保护开关,超温保护开关,陶瓷保险丝,水盘缺水保护开关,电磁保护开关,故障警告系统,警报器。
重量：约450kg
电源：3∮,AC380V±10%，60Hz
设备的服务：
1．提供设备的电气原理图、易耗件明细表、操作维护手册等技术资料，并提供主要外购配套件的技术资料。
2．培训设备操作、维护人员，使其掌握设备的操作技能和般性的维修、保养技能。
3．自设备通过验收之日起的1年内，向买方提供免费的售后服务
4. （相关软件及技术升级长期免费支持）包修期满后提供有偿服务。