LFY-811热封试验仪 主要用途 本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。HST- H3热封试验仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。 技术指标 1、热封温度：室温～300℃(精度±0.2℃) 2、热封时间：0.1～999.9s 3、热封压强：0.05～0.7MPa 4、热 封 面：330mm×10mm 5、热封加热形式：单加热或双加热 6、气源压力：≤0.7MPa 7、电 源：AC 220V　50Hz 适用标准 QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003