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PJMRY-30T型晶片及薄膜转移真空热压机

时间:2024-09-11      阅读:45

PJMRY-30T型晶片及薄膜转移真空热压机

关键词:真空,热压机,温度500℃

PJMRY-30T型晶片及薄膜转移真空热压机.jpg

 

 

 

PJMRY-30T型晶片及薄膜转移真空热压机是一款电动真空平板式真空热压机,应用于晶片的焊接或薄膜转移处理,真空度可以达到 10-2 torr两个精密的温控系统可设置 30 段升降温程序,控温精度为±1℃ ,500度恒温时的温度波动±10℃ , ,分别独立控制两个加热平台。其可处理最大样品尺寸为 300mm x 300mm 。是材料成型和科研的重压设备。

主要技术参数:

加热台尺寸:300mm x 300mm

温度:30段升温程序控温

最高温度:500℃

最大压力:30T

热压对象:晶片的焊接或薄膜转移

放入样品最大尺寸:长*宽*高=300*300*30mm

压力控制系统配置电动油压机油缸直径为 Φ 110 mm; 油缸行程为 40 mm;

在自动加压模式下,带自动恒压功能,恒压精度: ±500N  (±50kg)。

压力显示范围:100-30000Kg

压力控制范围:100-30000Kg

恒压时间设定范围:1-9999min

冷却方式:水冷

真空度:抽气速率:4L/S电机功率:400W    · 极限压强 6X10-2Pa ·F-100/110 分子泵:

· 抽气速率:100L/S  极限压强:6X10-6Pa · 启动时间:<2min

· 额定转速:4300 / · 冷却方式::风冷/水冷 ·分子泵控制电源:

电压:200~240V · 输出功率:250W   · 加速时间:3 分钟

外形尺寸:700mm(L) x800mm(W) x1640mm(H)

重量:约 510Kg



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