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面议我公司是具有电镀历史65年的专业公司,对于纳米级别的金刚颗粒的均匀分布电镀的研究,我们也已有10年的研究历史。
日本爱德株式会社
背景
制品开发背景
我公司是具有电镀历史65年的专业公司,对于纳米级别的金刚颗粒的均匀分布电镀的研究,我们也已有10年的研究历史。
利用我公司的电镀技术,3年前我公司已经开始量产电镀金刚切割线。
2014年2月母线线径Ф90 取得松下认证
2014年6月母线线径Ф80 取得松下认证
切割线规格一览
可以按照客户的要求制造各种金刚切割线,以下为可以加工的母线线径线和金刚颗粒一览(已经加工的实际业绩)
母线线径(μm)
Ф80,Ф90,Ф95, Ф100, Ф110,
Ф120, Ф160,Ф70(試験中)
金刚颗粒径(μm)
8-14,8-16,10-20
特点
製品SEM画像(×300倍)※硅片的成品率95%
颗粒数量、均一性、突出量
管理范围为:颗粒数量±10%、颗粒均一性±20%、颗粒的突出量±10%,实现TTV9μ以内的切割性能
颗粒保持力
通过特殊的电镀技术、防止了颗粒的脱落,保持持续切割能力。
拉紧?扭转强度
通过柔性高耐腐蚀的电镀技术降低了切割前后的拉紧?扭转等的强度、不容易发生断线。