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面议DZ3332高温差热分析仪
高温差热分析仪产品简介:
DZ3332主要面向工业用户、科研与教学,广泛应用于各类材料与化学领域的新品研发,工艺优化与质检质控等。主要测量与热量有关的物理和化学的变化,如物质的熔点熔化热、结晶点结晶热、相变反应热、热稳定性(氧化诱导期)、玻璃化转变温度等。差热分析是在程序控制温度下,测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在DTA试验中,样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如:相转变,熔化,结晶结构的转变,沸腾,升华,蒸发,脱氢反应,断裂或分解反应,氧化或还原反应,晶格结构的破坏和其他化学反应。
技术参数:
DZ3332 | 技术参数 |
温度范围 | 室温~1350℃ |
量程范围 | 0~±2000μV |
DTA精度 | ±0.1μV |
升温速率 | 1~80℃/min |
温度分辨率 | 0.1℃ |
温度准确度 | ±0.1℃ |
温度重复性 | ±0.1℃ |
温度控制 | 升温:程序控制 可根据需要进行参数的调整; 恒温:程序控制 恒温时间任意设定 |
炉体结构 | 炉体采用上开盖式结构,代替了传统的升降炉体,精度高,易于操作 |
气氛控制 | 内部程序自动切换 |
数据接口 | 标准USB接口 配套数据线和操作软件 |
主机显示 | 24bit色, 7寸 LCD触摸屏显示 |
参数标准 | 配有标准物,带有一键校准功能,用户可自行对温度进行校正 |
基线调整 | 用户可通过基线的斜率和截距来调整基线 |
工作电源 | AC 220V 50Hz |
仪器特点:
仪器主控芯片采用Cortex-M3内核ARM控制器,运算处理速度更快,温度控制更精确。
采用USB双向通讯,操作更便捷。
采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏,界面更友好。
采用铂铑合金传感器,更耐高温、抗腐蚀、抗氧化。
仪器配置:
序号 | 内容 | 数量(台) |
一 | 主机 | 1台 |
二 | 光盘 | 1张 |
三 | 数据线 | 2根 |
四 | 电源线 | 1根 |
五 | 铝坩埚 | 1包(100左右) |
六 | 陶瓷坩埚 | 1包(100左右) |
七 | 纯锡粒 | 1袋 |
八 | 10A保险丝 | 5只 |
九 | 说明书 | 1份 |
十 | 保修单 | 1份 |
十一 | 合格证 | 1份 |
上海米远电气有限公司经过十几年时间的发展,积累了较高的管理水平,较强的技术水平和较完善的产品体系,进一步提高产品质量,产品档次,稳步推进,坚持以质量求生存,以科技谋发展,以诚信开拓市场,以实干创辉煌的理念,使企业走上了迅速发展的道路,从而zui大限度地满足用户的要求。