CMI 500便携式铜厚测量仪（内孔镀膜厚度）/CMI 500线路板铜厚测量仪
CMI 500涂层测厚仪首先是*台能够用于侵蚀工序前、后，测量穿孔镀层厚度的
便携式涂层测厚仪。测量不受被测表面温度的影响，读数极其准确与可靠。 使用CMI500，能将工业废料和高成本的返工降低至zui低限度！
CMI500便携式铜厚测量仪（内孔镀膜厚度）为您带来*的测量灵活性，当电路板从电镀槽中提起后（无论电路板是湿的还是干的）便可马上对穿孔的铜箔厚度进行测量。*的设计使
CMI500便携式铜厚测量仪能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
OICM*的统计和报表生成程序软件，给您提供强大的制作个性化质量报告的工具。共同来体现优秀PCB厂家的成功经验，CMI 500是监测电镀过程*的测量工具。
- 印刷电路板（PCB）制造商和/或采购商
- 在侵蚀工序之前或之后测量通孔的铜镀层厚度
- 自动温度补偿功能，允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测
- *胜任对双层或多层电路版的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层
- 清晰、明亮的LCD液晶显示
- 可设定数据存储空间，可存储多达2000个读数
- 工厂预校准 — 无需标准片
- 结果可下载到热敏打印机或外置计算机
- 手持式设计、电池供电
- 千分之一英寸/微米单位转换
- RS-232串行输出端口，用于将结果传输至打印机或OICM*的统计和报表生成程序
