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面议食品仓储运输温度标贴
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面议日本共立( KYORITSU)WAP-系列水质离子试验纸
面议美国EXTECH 380193便携式LCR测量仪
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面议美国Extech品牌382400型交流钳形表
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面议美国CHEMetrics K-9810 Titrets Kit 碱度滴定测试套件
面议日本EISEN艾森品牌EP/EM系列精密针规
面议供应單或双输入pH/ORP 自动添加控制器
面议符合标准:GJB548、GJB128、GJB360(等同MIL-STD-883、MIL-STD-750、MIL-STD-202)
适用范围:对集成电路、半导体分立器件、元件、导线焊接端、线材等进行可焊性试验。
产品主要特性:
● zui多可装载45个试件
● 试件润湿试件:0.1s~25.0s
● 锡锅温度调节范围:200℃~300℃
● 典型工作温度245℃±3℃
● 试件浸渍速度:12.7mm/s~63.5 mm/s
● 试件浸渍速度12.7mm/S~63.5mm/S
● 整机可带RS232接口(选件)
一. 可焊性试验台RPS-202-TL主要功能特点描述
RPS-202-TL 是微处理器控制的可焊性测试系统,速度和精确度都符合
MIL-STD-202 方法208/MIL-STD-2000 标准。所有程序参数都是数字化设置。微处
理器能够存储8 个不同的程序用于自动操作。这些参数包括:助熔剂和焊料浸入和
提出速度,焊料助熔剂浸入停留时间,所需的循环次数和焊接温度。RPS-202-TL还
带有一个校准深度卡尺,可将助熔剂和焊料炉调节精确到0.001 英寸。在连续的应
用中,所有功能都设置成自动处理,并可发送精确的可重复性。系统集助熔剂炉,
静态焊接炉和自动撇渣器为一体。所有控制都可在大号数字显示的前面板输入。出
于安全和简便使用,微处理器控制*与系统互锁。
RPS-202-TL能自动调节竖轴到单独速度 MIL-Spec(1 英寸/秒)或所有可选速
度(0.5-2.5英寸/秒)。 助熔步骤可编程到操作之外而用“只是焊接”步骤。一个手
动设置可轻松控制刀架(toolhead)的移动。系统还配置了用于直接进入热电偶实时
读取的输出栏,这个输出栏可用做一个图表记录(模型ST-CR),校准热电偶或任何
使用“J”热电偶的SPC 设备。通过用户IBM 兼容计算机,一个可选的RS232 通
信端口用于系统控制和/或监视。
校准
温度控制器有一个与校准探针同步的可编程弥补失调。竖直速度通过一个仪器
旁边的插件端口来校准。温度参数由用户设置,包括设定值的容忍度(+)或(-)。
如果焊接温度超出范围之外,仪器会停止工作,因此减少了操作者错误的可能性。
报警时钟是标准的。这个特点可以保证正确的焊接温度。
焊料炉:
焊料炉是用特殊合金不锈钢制作的,具有无污染性和耐久性。这是*能于焊
料接触的材料,因此具有合金稳定性。比例温度控制可将焊接温度设置在特定范围
的±3℃内。焊料炉的焊料容量是6磅。这个焊料炉是由超纯SN63管理,并已在工
厂测试了8个小时。这个焊料炉在使用时直接放置在RPS-202-TL机身外。
安全性:
RPS-202-TL配置一个报警器:刀架堵塞,循环完成,系统内部错误和焊接超温。
紧急情况停止按钮位于控制面板上。系统使用UL 器件和UL 等效配线。另外,所
有程序参数由一个三层的密码系统保护,是三个独立的密码(每个系统范围有一个密码)。
二. 可焊性试验台RPS-202-TL配置表
主机 RPS-202-TL,制造商:Robotic Process System,Inc. 1 台
可选配件 RS232 通讯端口;高强度支撑架;按用户要求加工的夹具 按需求
二. 技术性能描述
操作:8个不同储存程序
精度: X轴 ±.010英寸
Y轴 ±.002英寸
容量:多种——典型容量是一次性45多个轴向和21多个径向器件
浸入深度:可调节控制,分为助熔剂和焊料深度
输入/输出速度:0.5英寸到2.5英寸/秒
浸入时间:0.1秒到10秒
焊料炉特性
温度控制:大比例(0-350℃)±3℃ PID
用到的炉表面面积:静态2英寸×4英寸,带有自动撇渣器
焊料容量:6磅
可用深度:2英寸
RPS 202-TL基本操作
电输入:120/VAC/1PH/60HZ/10Amperes(可转换220VAC)
控制器:微处理器
物理参数:
构造:用重规格钢制造,带有多个轧平机,用于桌面贴装。所有部件都是环氧涂层。
体积:24英寸(宽)×16英寸(高)×20英寸(深)
运输净重量:85磅