一、概述：

本仪器采用瞬态平面热源法，基于 TPS 瞬态平面热源技术，用 Hot Disk 探头。该仪器的优点有：

(1)直接测量热传播，可以节约大量的时间；

(2)不会和静态法一样受到接触热阻的影响；

(3)无须特别的样品制备，对固态材料只需有一个相对平整的样品表面。不同类型的材料采用

不同的测试方案及计算数学模型，具有测量速度快、适用范围宽及能够成功避免在实验过程中自然对流

的影响等优点。实际测试材料范围广，导热系数范围宽，试样处理简单，测试速度快的优点，是目前比

较流行的测试方法。

设备参考标准：ISO 22007-2:2008, GB/T32064-2015 。

测试材料: 金属、合金、石墨、导热硅脂、硅胶、硅橡胶、陶瓷、岩土、岩石、聚合物、纸、织

物、泡沫塑料、混凝土、复合板材、纸蜂窝板等固体、粉末、液体、糊状、涂层、薄膜、保温材料、绝

热材料、各向异性材料等的导热系数、导温系数（热扩散系数）和比热容、蓄热系数及热阻。

二、主要技术参数：

1.导热系数测定范围：0.001～500 w/(m.k),分辩率为 0.0001w/(m.k)；

2.热扩散系数（导温系数）范围：0.1～100 m 2/s；

3.蓄热系数范围：0.1～30 w/(m 2.k)；

4.比热容范围：0.1～5 kJ/(kg.℃)；

5.热阻范围：0.5～0.000005 mm 2.k/w；

6.温度测量精度：≤0.0001℃；

7.测量相对误差：≤3%；

8.重复性误差：≤ 3%；

10.试样测试环境温度范围：-40～150℃；标准配置：室温。

可根据客户要求选配各种高、低温度段控制箱(-40～150℃)或真空状态下的测试状态,合同约

定，费用另计；

11.探头配置：标准配置：直径Φ15mm。

可根据客户要求选配探头直径：Φ30mm,Φ15mm,Φ7.5mm,Φ4mm 或同时配置，合同约定，费用

另计；

12. 各类试样测试：

a、固体块状或圆形、方形、异形样品，无须特别制备，只需一个相对平整的样品表面,配有专

用试样装夹装置。

b、对粉状、糊状、液状物质无特殊要求,配有专用试样测试盒。

c、所测较薄材料（厚度 0.01～1mm）,专用测试方案与数学模型进行测试。

d、高导材料（100～500W）,专用测试方案与数学模型进行测试。

e、绝热保温材料（

0.010～0.050W）,专用测试方案与数学模型进行测试。

13.采用全自动测试软件，快速准确对样品进行试验过程参数分析和报告输出。

14.电源：AC 220V±10%，50/60 Hz, 整机功率：＜500w；

三、成套性

1、主机一台；

2、分析软件一套（中、英文版）；

3、台式联想电脑一台（用户可自选）；

4、石英标样二块；

5、随机配件一套（脂、膏状、粉状测试盒、试验架各一套)。

四、外形尺寸、重量

1、主机： 台式（长×宽×高） 400×450×450mm, 净重： 20Kg