三维锡膏印刷检测系统，3D SPI锡膏测厚仪

　　“SVII-460高速三维锡膏检测系统”采用全新的铝铸造底座设计，实现了稳定、坚固的机身，有利于三维测试数据准确度。整机结构模块化设计，影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成，简单化，有利于各种应用及设备维护。

　　1. 提供检测精度和检测可靠性。

　　2. 高度精度：±1um（校正制具）

　　3. 重复精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）

　　4. 体积小于1%（5 σ）（校正制具）

　　5. 同步漫反射技术（DL）完*焊膏的结构阴影和亮点干扰。

　　6. 采用130万像素的高精度工业数字相机，高精度的工业镜头。

　　7. 一体化铸铝机架配合大理石底座，保证了机械结构的稳定性。

　　8. 伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，确保了设备优异的机械定位精度。

　　9. Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。

　　10. 五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。

　　11. 直观的动态监视功能，监视实时检测和设备状态。

　　12. 检测速度小于2.5秒/FOV。

　　技术参数

三维锡膏印刷检测系统，3D SPI锡膏测厚仪